Page 142 - 《精细化工》2020年第1期

·128· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 37 卷

T max2WPU =300 ℃。在第三降解阶段（图 7f）中， DSE-WPU 的软段降解所致。DSE-WPU 和 GO-DSE-
T d3GO-WPU =350 ℃，T max3WPU =405 ℃，这是由于 GO- WPU 样品的详细热分析结果见表 2。

Fig. 7 DSE-WPU 和 GO-DSE-WPU 的 TGA 曲线(a)、DSC 曲线(b)、DTG 曲线(c)、降解的第一阶段(d)、第二阶段(e)
和第三阶段(f)
Fig. 7 TGA (a), DSC (b), DTG (c), first degradation (d), second degradation (e) and third degradation (f) thermograms of
DSE-WPU and GO-DSE-WPU

表 2 DSE-WPU 和 GO-DSE-WPU 的热性能表征 如表 2 所示，GO-DSE-WPU 的 T 5% 、T 50% 、T f
Table 2 Thermal properties of DSE-WPU and GO-DSE- 均较 DSE-WPU 有所改善。结果表明，GO-DSE-WPU
WPU nanocomposite films
的热稳定性显著提高，GO 对 DSE-WPU 的强化性能
温度/℃
也得到了证实。此外，残炭量从 0 增加到 3.30%，
T 5% T 50% T f
说明高聚物组分在热降解后没有挥发。GO-DSE-
WPU 241.70 369.23 437.04
WPU 的热稳定性主要是由于 GO 纳米片层结构的物
0.1%-GO-DSE-WPU 252.98 379.89 444.56
理屏障效应而得到改善，GO 作为一种传质屏障和
0.2%-GO-DSE-WPU 258.21 383.04 460.94
绝缘体，可以阻止底物对氧的吸收，具有“曲折路
0.3%-GO-DSE-WPU 261.88 389.23 465.34
0.4%-GO-DSE-WPU 263.54 390.34 467.90 径”效应，从而可以减缓气态热解产物的挥发。DSC
0.5%-GO-DSE-WPU 264.90 391.88 470.11 图（图 7b）表明，在 230 ℃时，DSE-WPU 表现出
0.6%-GO-DSE-WPU 265.78 392.54 471.67 明显的吸热性能，这与硬段（T m1 ）的熔融温度有关，
注：T 5%为样品质量损失 5%时的温度（初始降解温度）； 而 GO-DSE-WPU 在此温度范围内无明显峰值。这
T 50%为样品质量损失 10%时的温度；T f 为样品完全降解时的温度。 表明 GO 增加了聚合物中硬段的无序性，也增强了