Page 212 - 精细化工2020年第2期
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·414·                             精细化工   FINE CHEMICALS                                  第 37 卷

            发阴离子开环聚合反应。反应 2  h 后,用注射器加                             将 50  mL 单口烧瓶密闭,用氮气保护体系。
            入 2.99  mL 二甲基氯硅烷(DMCS,25 ℃下密度为                    将 16.50  mmol(3.861  g)VTMS(25 ℃下密度为
            0.852  g/mL)进行封端,封端时间为 12  h。待反应                   0.970 g/mL)、10 mL 溶剂甲苯和 Pt 量为 Si—H 物质
            结束后,用正己烷洗涤,分离得到有机相。用去离                             的量 0.05‰的 Karstedt 催化剂分别用注射器转移入
            子水对有机相洗涤 3 次,随后用无水硫酸钠干燥。                           单口烧瓶中,于 25 ℃下反应 1 h 使催化剂活化,然
            通过减压蒸馏除去溶剂和未反应的单体,得到无色                             后用注射器将 Si—H 与 C==C 物质的量比为 1.0∶1.2 的
            透明的聚合度为 3 的含氢硅烷。                                   MDCS(25 ℃下密度为 1.105  g/mL)注入单口烧瓶
                 在氮气保护下,在 100 mL 三口烧瓶中加入 15 g                  中,继续反应 24  h,得到大封端剂。阴离子开环及
            甲苯和相比含氢硅烷物质的量 3 倍的过量 VTMS                          封端过程参照直链型聚三氟丙基甲基硅氧烷偶联剂
            〔n(VTMS)∶n(含氢硅烷)=3∶1〕,同时加入 Pt 量为                   的合成方法。将聚合度为 3 的支链型含氟硅烷偶联
            含氢硅烷物质的量 0.07‰的 Karstedt 催化剂。当反                    剂命名为 DF1。聚合度为 6 与聚合度为 9 的支链型
            应温度升高至 80 ℃后,利用微量进样器缓慢滴加前                          含氟硅烷偶联剂参照 DF1 的方法合成,只需改变正
            一步合成的含氢硅烷 11.68 g(0.02 mol),滴加时间                   丁基锂-正己烷溶液、MDCS 和 VTMS 的用量,分
            为 4 h。滴加完毕后,继续反应 20 h。反应结束后,                       别命名为 DF2 和 DF3。合成反应物料添加量如表 2
            减压蒸馏除去溶剂和未反应的单体,得到淡黄色透                             所示。
            明液体。将聚合度为 3 的直链型含氟硅烷偶联剂命
                                                                     表 2    合成 DF1、DF2、DF3 物料添加量
            名为 F1。聚合度为 6 与聚合度为 9 的直链型含氟硅
                                                               Table 2    Material dosage of synthesizing DF1, DF2 and DF3
            烷偶联剂参照合成 F1 的方法合成,只需改变正丁基
                                                                     D  3F/mol THF/mL n-BuLi/mL MDCS/mL  VTMS/mmol
            锂-正己烷溶液、DMCS 和 VTMS 的用量,将它们分
                                                                DF1   0.025   10    10.00    1.44    16.50
            别命名为 F2 和 F3。合成反应物料添加量如表 1 所示。
                                                                DF2   0.025   10     5.00    0.72     8.25
                     表 1    合成 F1、F2、F3 物料添加量
              Table 1    Material dosage of synthesizing F1, F2 and F3   DF3  0.025  10   3.33   0.48   5.50
                    D  3F/mol   THF/mL   n-BuLi/mL   DMCS/mL
              F1     0.025      10       10.00     2.99        1.2.3    直链型聚二甲基硅氧烷偶联剂的合成
              F2     0.025      10       5.00      1.50
              F3     0.025      10       3.33      1.00            设置相似结构的不含氟的直链型聚二甲基硅氧
                                                               烷偶联剂作为对比。参照直链型聚三氟丙基甲基硅
            1.2.2    支链型聚三氟丙基甲基硅氧烷偶联剂的合成
                                                               氧烷偶联剂的方法合成,原料用 D 3 代替 D 3 F。将该
                 支链型聚三氟丙基甲基硅氧烷偶联剂采用先硅
                                                               硅烷偶联剂命名为 Me。合成路线如下所示。
            氢加成合成大封端剂,再进行阴离子开环封端的方

            法来合成。避免了含氢硅烷的大位阻导致硅氢加成
            反应时间过长,反应转化不完全的问题。合成路线
            如下所示。




                                                               1.2.4    支链型聚二甲基硅氧烷偶联剂的合成
                                                                   设置相似结构的不含氟的支链型聚二甲基硅氧
                                                               烷偶联剂作为对比。合成方法与直链型聚二甲基硅
                                                               氧烷偶联剂的方法类似,只需将封端剂 DMCS 用
                                                               MDCS 代替即可。将该硅烷偶联剂命名为 DMe。合
                                                               成路线如下所示。
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