Page 13 - 《精细化工》2022年第3期
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第 3 期 许文龙,等: 石墨烯基气凝胶的制备及其油吸附性能研究进展 ·435·
维材料,随后将模板除掉,或者保留模板与石墨烯
共同形成多孔复合材料,制备示意图如图 2d 所示。
目前,常用的模板主要有宏观的泡沫类物质以及纳
米微球等 [40-42] 。利用模板法制备的石墨烯基气凝胶
的孔径与模板材料的孔径基本一致,理论上通过选
用不同孔径的模板材料即可制备出不同孔径的石墨
烯基气凝胶。但多孔材料物理浸渍法制备的石墨烯
基气凝胶用于油水分离却具有很大的局限性,一是
由于纳米微球制备的石墨烯基气凝胶的孔径太小,
且存在较多闭孔致使油品不易吸附进入;二是由于
a—溶胶-凝胶法 [30] ;b—直接水热还原组装 [31] ;c—水热化学还原 多孔材料在浸渍之前已经成型,所制备石墨烯基气
组装 [37] ;d—多孔材料物理浸渍 [40] ;e—3D 打印法 [43] 凝胶的孔径难以调节。
MF —三聚氰 胺泡沫; GNP — Graphene nanoplatelet ; SF — 1.1.4 3D 打印法
Surface-functionalized
3D 打印法是一种根据三维数字模型将原料逐
图 2 石墨烯基气凝胶的制备方法
Fig. 2 Preparation method of graphene-based aerogels 层构造为特定形状、尺寸物体的方法,制备示意图
1.1.2 还原组装法 如图 2e 所示。目前,3D 打印石墨烯基气凝胶应用
还原组装法是以 GO 为前驱体,通过控制 GO 于电化学储能方面已有研究报道 [43-47] 。3D 打印制造
的还原,诱导其自组装成石墨烯基湿凝胶,然后脱 石墨烯基气凝胶的关键是控制石墨烯基气凝胶的凝
除凝胶网络中的溶剂形成三维石墨烯基气凝胶。还 胶化过程。JIANG 等 [48] 指出,能够直接打印的 GO
原组装法是目前实验室中制备石墨烯基气凝胶最为 油墨应满足 3 个标准:油墨在高剪切应力下须表现
常用的方法,其主要分为两类:直接水热还原组装 出相对低的弹性剪切模量,使其能稳定地流过沉积
和水热化学还原组装。直接水热还原组装通常是利 喷嘴;油墨的静态弹性模量应足够大,使挤出的长
用密封的反应釜使 GO 溶液在约 200 ℃下还原 12 h 丝能够立即“凝固”,可保持沉积时的特征形状,并
以上自组装形成三维的湿凝胶,随后经过干燥步骤 能抵抗自重和表面张力引起的塌陷;油墨需要保持
制得石墨烯基气凝胶,其反应温度较高,制备周期 均匀,以防止喷嘴堵塞。
较长 [31-32] ,制备示意图如图 2b 所示。ZHU 等 [32] 在 GO 石墨烯基气凝胶的不同制备方法各有优劣:溶
溶液中加入 Mn(NO 3 ) 2 和 Ce(NO 3 ) 3 •6H 2 O 在 180 ℃ 胶-凝胶法的反应条件温和,但制备周期过长,而且
下水热还原 12 h 制备了一种用于选择性催化还原氮 由溶胶形成凝胶的过程较难控制;直接水热还原组
氧化物(NO x )的 MnO x -CeO 2 /RGA(还原氧化石墨 装虽较溶胶-凝胶法可缩短制备周期,但所需能耗较
烯气凝胶)复合气凝胶。MnO x -CeO 2 与 GO 之间的 高;多孔材料物理浸渍法的制备过程简单,但材料
化 学键可 实现 高选择 性催 化还原 效率 ,与 纯 的孔径太小或难以调节,且用于去除模板的试剂通
MnO x -CeO 2 纳米颗粒相比,MnO x -CeO 2 /RGA 复合材 常存在强腐蚀性;3D 打印法可突破常规技术的限
料显示出高度增强的催化活性,其在 220 ℃下可实 制,实现无需模具制造出任意形状的石墨烯基气凝
现 99%的 NO x 转化。 胶,但 3D 打印设备价格过于昂贵、打印油墨受限、
为降低 GO 水热还原反应的温度,缩短石墨烯基 打印石墨烯基气凝胶的精度不够且成型较慢。与以
气凝胶的制备周期,研究者在水热还原组装法的基 上几种方法相比,水热化学还原组装兼具溶胶-凝胶
础上加入还原剂,如乙二胺(EDA)、乙二胺四乙酸 法温和的反应条件,比直接水热还原组装法的制备
二钠、抗坏血酸、肼、水合肼等发明了一种制备条件 周期更短,同时所需设备成本较低、制备石墨烯基气
较为温和的水热化学还原组装法 [33-39] ,制备示意图 凝胶的孔径可以调节,因此,当前石墨烯基气凝胶
如图 2c 所示。水热化学还原组装制备石墨烯基气凝 的制备主要采用水热化学还原组装的方法。
胶可以将直接水热还原反应的温度降低一半以上, 1.2 石墨烯基气凝胶的干燥方法
并可将长达十几、二十几个小时的反应时间缩短至 制备一种油水分离性能优良的石墨烯基气凝胶
几个小时甚至更短,显著改善水热还原反应的条件。 其干燥方式是至关重要的。选择干燥方式的依据在
1.1.3 多孔材料物理浸渍法 于如何消除石墨烯基湿凝胶在干燥过程中因溶剂表
多孔材料物理浸渍法制备石墨烯基气凝胶是利 面张力产生的体积收缩和结构开裂 [49] 。不同的制备
用多孔材料作为模板,通过物理浸渍法将 GO 溶液 条件可能需要特定的干燥方式才能获得小体积收
附着在多孔材料表面,然后通过简单的还原得到三 缩、无结构开裂的石墨烯基气凝胶。目前,石墨烯基