Page 94 - 《精细化工》2022年第6期
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·1160·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 39 卷

                                                                   由图 10a 可知,未加入 CNTs 的空白组升降温
                                                               时间为 2260 s,而 PU/APDMS-1/CNTs 在同样的升
                                                               降温条件下所需时间为 820 s,其升降温速率提高了
                                                               1.76 倍。将 PU/APDMS-1/CNTs 与未加入 CNTs 的
                                                               空白对照组相变材料制备为同样大小、厚度的薄片,
                                                               将其放置于加热板和冷却板上进行升温和降温。由
                                                               图 10b 可见,在升温过程中,PU/APDMS-1/CNTs
                                                               在加热 120 s 后达到与加热板平衡温度,而空白对
                                                               照组仍在升温过程中;在降温过程中, PU/

            图 9  PU/APDMS-1/CNTs 和空白对照组的光热转换与热                 ADMS-1/CNTs 在冷却 120 s 后达到与冷却板平衡温
                  能存储曲线                                        度,而空白组仍在降温过程中。由此看出,CNTs
            Fig. 9    Photothermal energy conversion and thermal energy
                   storage curves of PU/APDMS-1/CNTs and blank group   的加入很好地增加了柔性相变材料的导热性能,在
                                                               环境温度改变后,能更快地将热量传递到相变材料
                 将 3 g PU/APDMS-1/CNTs 与未加入 CNTs 的空
                                                               内部或释放到外部环境中,有效地提高了热利用
            白对照组相变材料同时放置于 75 和 20  ℃的水浴进
                                                               效率。
            行升温和降温,其升降温速率及红外成像结果如图
                                                                   用恒温散热片来模拟柔性芯片工作时的温度,
            10 所示。                                             将散热片分别设置为 40、50、60、70、80  ℃,制

                                                               备的 PU/APDMS-1/CNTs 贴附于散热片上,放置于
                                                               30  ℃的恒温箱中,记录其在散热片表面温度变化、
                                                               弯曲形态及红外成像图,结果见图 11。










































                                                               图 11  PU/APDMS-1/CNTs 在散热片表面温度变化(a)、
            图 10  PU/APDMS-1/CNTs 和空白组的升降温速率(a)                      弯曲形态(b)及红外成像图(c)
                  及升降温红外成像图(b)                                 Fig. 11    Temperature change of PU/APDMS-1/CNTs on the
            Fig. 10    Heating and cooling temperature rate (a) and infrared   surface of the heat sink (a), bending morphology (b)
                   imaging (b) of PU/APDMS-1/CNTs and blank group     and infrared imaging (c)
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