Page 205 - 《精细化工》2022年第7期
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第 7 期 刘 永，等: 盐刺激响应疏水缔合聚合物溶液的流变性能 ·1491·
0.3%时，在低剪切应力时，表现出线性平台区，随 在低频条件下，聚合物 HLMY 分子链间处于松弛状
着剪切应力的增大，平台区消失，说明聚合物分子 态，分子间缔合作用较弱，大部分能量通过黏性流
间缔合不稳定，高剪切会破坏缔合结构，导致缔合 动来释放，随着频率的增加，一部分分子内缔合打
结构发生变化；当 HLMY 质量分数为 0.6%时， 开，形成分子间缔合，分子间缠绕点增加，形成类
G′>G″，出现线性平台区，缔合作用较强，可抵抗较 交联状态，导致体系的拟空间网络结构增强，G′逐
强的外界剪切作用，此时以弹性为主，聚合物分子 渐升高。在相同条件下，盐溶液中的 G′和 G″均大于
主要表现为分子间缔合，并且盐的作用使聚合物的 清水，这是由于盐的电荷刺激聚合物 HLMY 的疏水
剪切线性平台区更稳定，在高剪切应力下，体系不 胶束微区，使疏水单体发生增溶作用，在溶液中，
会发生屈服。同时，G′随 HLMY 质量分数的增加 胶束聚集更加紧密，黏弹性更高。
而增大，体系的弹性增大，形成密集的拟空间网络
结构。因此，选定了一个线性平台区的应力值为 0.5 Pa，
并对 HLMY 进行频率扫描测试，结果见图 9。
a—清水；b—质量分数 5% NaCl 水溶液；c—质量分数 1% CaCl 2
水溶液
图 9 扫描频率对 HLMY 黏弹性的影响
a—清水；b—质量分数 5% NaCl 水溶液；c—质量分数 1% CaCl 2 Fig. 9 Effect of scanning frequency on viscoelasticity of
水溶液 HLMY
图 8 G′与 G″随应力的变化曲线
Fig. 8 G′ and G″ varing with stress and frequency 2.7 耐温耐剪切性能
图 10 为质量分数为 0.6%的 HLMY 水溶液在
–1
由图 9 可见，在 0.1~10 Hz 的扫描频率范围内， 90、120 和 180 ℃，170 s 下的耐温耐剪切性能。
聚合物的 G′和 G″均随频率的增加而增加，这是由于 由图 10 可知，在升温阶段，剪切黏度随着温度
