Page 114 - 《精细化工》2023年第3期
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·570·                             精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 40 卷

            行 3D 打印 KH550/CB 3 /WPU 墨水的制备。                     有较大的空隙,不利于导电粒子之间的接触。而且

                                                               在打印过程中发现,由于 KH550/CB 3 /WPU 材质较
                                                               软,填充图案为网格结构时,其网格结构很难维持
                                                               在一个很好的状态。而填充图案为圆时,打印圆结
                                                               构时机器运转速度较快,圆结构很难完整打出。因
                                                               此,通过分析初步认为选择线形作为填充图案进行
                                                               打印。
                                                               2.4.2   不同填充图案的导电性分析
                                                                   为了进一步比较不同填充图案的性能,探讨了
                                                               填充率为 80%时不同填充图案的电导率,结果见图 9,
                                                               实验条件如表 3 所示。从图 9 可以看出,在填充图
                                                                                                   –3
                                                               案为线形时,其电导率最高,为 2.74×10  S/m,而
                                                               选择网格或圆作为填充图案时,样品的电导率都小
                                                               于线形样品。这是由于线形填充时样品的线条连接
                                                               得更好,导电粒子紧密接触,表现出更好的导电性。
                                                               同时,线形样品的偏差是最小的,说明打印过程中
                                                               它的结构保持得较好。而圆与网格为填充图案的样
                                                               品偏差都比线形的大,证明这两种填充图案得到的
                                                               打印样品结构不如线形的稳定。结合上述分析,选
                                                               择线形作为填充图案来进行下一阶段的打印。











                    a—0;b—0.5%;c—1%;d—2%;e—3%
            图 7   不同 KH550/CB 含量下 KH550/CB/WPU 的 SEM 图
            Fig. 7    SEM images of  KH550/CB/WPU  with different
                   KH550/CB contents


            2.4.1   不同工艺参数打印样条的结构分析                            图 9   不同填充图案对填充率为 80%的打印样条电导率
                 图 8 是不同的填充率与不同的填充图案进行 3D                           的影响
            打印的实物图,图中展现了 3×3 共 9 种不同的实物                        Fig. 9    Effect of different filling patterns on conductivity of
            形态。                                                      printed spline with 80% filling rate


                                                                       表 3   不同填充图案的实验参数设置
                                                               Table 3    Experimental  parameter  settings of different filling
                                                                      patterns
                                                                         参数                     设置
                                                                       打印速度                   60 mm/s
                                                                       填充率                    80%

                                                                       边缘宽度                   0.8 mm
            图 8   3D 打印不同填充率与不同填充图案的 KH550/                            板温                     30 ℃
                  CB 3 /WPU 实物图                                        封闭面厚度                  1.2 mm
            Fig. 8    Graphs of 3D printed KH550/CB 3 /WPU solid with
                   different filling rates and filling patterns   2.4.3   线形填充不同填充率的导电性分析

                 如图 8 所示,随着填充率(填充率是指打印试                            图 10 是 3 种填充率对线形填充的打印样条电导
            样内部填充的密实程度)的增大,样条内部空隙减                             率的影响,实验条件如表 4 所示。从图 10 可以看出,
            小,线条连接更加紧密。当填充图案为线时,样条                             随填充率的增加,导电率逐渐变大。这是因为较小
            整体连接得较好。而填充图案为圆和网格时,整体                             的填充率会导致样条内部的线条结构出现部分连接
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