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·1598· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 35 卷
由图 5 可知,偕胺肟化聚合物 AM/AO/NIPA 的 的平衡吸附量实测值(Q e,exp )分别为 37.32 mg/g 和
吸附量高于偕胺肟化前 AM/AN/NIPA。特别在低 pH 6.29 mg/g。
环境(pH=2)下,偕胺肟化聚合物 AM/AO/NIPA 比
偕胺肟化前 AM/AN/NIPA 的吸附量提高了 30.26%。
2+
3 种吸附剂的 Cu 吸附量均随着 pH 升高而增大,且
吸附量受 pH 影响的变化范围从小到大依次为
AM/AO/NIPA、PAM、AM/AN/NIPA。AM/AN/ NIPA
和 AM/AO/NIPA 在 pH 达到 3 以后吸附趋于平缓,
吸附平衡时 Q e 分别为 120.94 和 123.64 mg/g,而吸
附剂 PAM 在 pH 大于 4 之后达到稳定,Q e 最高为
25.78 mg/g,可能是由于 pH 较低时,溶液中大量
2+
+
H 占据了吸附剂表面的吸附位点,而 pH 逐渐升高 图 6 PAM 和 AM/AO/NIPA 对水溶液中 Cu 的吸附动力
2+
后,由于偕胺肟基团与溶液中 Cu 的配位作用强于 学曲线
Fig. 6 Adsorption kinetics of PAM and AM/AO/NIPA for Cu 2+
氨基的配位作用,即偕胺肟基团更利于重金属 Cu 2+
+
与 H 对吸附位点的竞争 [9,11] ,因此,偕胺肟化聚合 分别用准一级动力学模型〔式(2)〕和准二级
2+
物 AM/AO/NIPA 的 Cu 吸附效果相比于传统吸附剂 动力学模型〔式(3)〕对两种吸附剂(AM/AO/NIPA
2+
PAM 对溶液 pH 不敏感。而在 pH=6 时 Cu 溶液会 和 PAM)的吸附过程进行拟合,结果列于表 2,相
出现氢氧化物沉淀,故控制溶液 pH 为 5 进行后续 应的准一级动力学和准二级动力学的拟合曲线见图
2+
Cu 的吸附实验。 7、8。
2.5.2 吸附动力学考察 准一级动力学模型公式:
研究吸附剂的吸附动力学,目的在于比较偕胺 Q Q t
ln kt (2)
e
1
肟化聚合物与传统吸附剂的吸附速率,并进一步探 Q e
讨吸附机理。PAM 和 AM/AO/NIPA 的吸附动力学曲 准二级动力学模型公式:
线见图 6。吸附实验方法同 1.4 节(其中,吸附温度 t 1 t (3)
为 30 ℃,溶液 pH 为 5)。 Q t kQ e 2 Q e
2
由图 6 可知,前 90 min,AM/AO/NIPA 对 Cu 2+ 式中:Q t 和 Q e 分别表示 t 时刻和吸附平衡时的吸附
的吸附非常迅速,之后,随着反应时间的继续增加, 量,mg/g;k 1 表示准一级吸附速率常数,min ;k 2
–1
吸附量增加缓慢并趋于平稳。AM/AO/NIPA 和 PAM 表示准二级吸附速率常数,g/(mg·min)。
2+
表 2 PAM 和 AM/AO/NIPA 吸附 Cu 的准一级动力学和准二级动力学模型参数
2+
Table 2 Kinetics parameters of the adsorption process of PAM and AM/AO/NIPA for Cu
准一级动力学模型 准二级动力学模型
Q e,exp/(mg/g)
2
–1
k 1/min Q e/(mg/g) R 2 k 2/〔g/(mg·min)〕 Q e/(mg/g) R
PAM 6.29 0.00245 93.32 0.2750 0.1363 6.26 0.9911
AM/AO/NIPA 37.32 0.00733 274.11 0.8798 0.03529 38.91 0.9989
如表 2、图 7、8 所示,偕胺肟化聚合物 AM/AO/ 附速率相比于 PAM 稍慢。但是,从图 6 可以看到,
2+
NIPA 和吸附剂 PAM 吸附 Cu 的准二级动力学模型 吸附 10 min 时,AM/AO/NIPA 的 Q t 已远远超过 PAM
2
拟合的相关系数 R 分别为 0.9989 和 0.9911,明显优 的 Q e ,约为 PAM 平衡吸附量的 9 倍。
于准一级动力学模型拟合结果,且 AM/AO/NIPA 和 2.5.3 吸附等温模型考察
2+
2+
PAM 的 Cu 吸附量的计算值与实测值更加吻合。因 不同 Cu 初始质量浓度溶液对吸附剂 Q e 的影
2+
此,偕胺肟化聚合物 AM/AO/NIPA 用准二级吸附动 响见图 9。Cu 质量浓度范围为 0~500 mg/L,实验
2+
力学模型描述更合理,其对 Cu 的吸附全过程极可 方法同 1.4 节,吸附剂用量为 0.05 g、吸附温度为
能主要受吸附剂表面官能团(如偕胺肟基、咪唑啉 30 ℃、溶液 pH 为 5、吸附时间为 3 h。
2+
基、氨基)数量或表面化学吸附所控制 [12] 。对比 AM/ 由图 9 可知,当 Cu 初始质量浓度逐渐增大时,
AO/NIPA 和 PAM 的吸附速率常数 k 2 发现,k 2 (PAM)> PAM 与 AM/AO/NIPA 的铜离子吸附量呈近似直线
2+
k 2 (AM/ AO/NIPA),表明 AM/AO/NIPA 对 Cu 的吸 的上升趋势。