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·1470·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                  第 35 卷

                 如图 6 所示，所有样品的初始分解温度大约是                        聚而导致的。总之，添加该复合物会轻微地减弱导
            350 ℃，添加不同含量纳米银线-石墨烯复合物的导                          电胶的热稳定性，但是它仍然会保持着较高的热分
            电胶经过热分解后留有约 72%的残渣，然而纯环氧                           解温度，具有良好的热稳定性。
            树脂几乎全部被分解。并且由实验发现，随着复合                             2.6   导电胶的横截面 SEM 分析
            物质量分数的增加，导电胶的热分解温度稍有降低。                                含有不同含量复合物 AG2 的导电胶的横截面
            这是由纳米银线-石墨烯复合物在导电胶中发生团                             SEM 测试见图 7。






















              a—w（AG2）=0；b—w（AG2）=0.2%；c—w（AG2）=0.4%；d—w（AG2）=0.7%；e—w（AG2）=0.9%；f,g—w（AG2）=1.2%
                                     图 7   不同复合物 AG2 质量分数的导电胶横截面的 SEM 图
                      Fig. 7    SEM images of the cross-section morphology of ECAs filled with different amounts of AG2

                                                                        –4
                                                                                   –4
                 如图 7a 所示，当导电胶中只添加微米片状银粉                       为 6.58×10 和 8.53×10  Ω·cm，分别比空白样的电
            时，大量的微米银粉会被树脂包裹，且银粉之间的                             阻率降低了 68%和 58%，说明该复合物对导电胶的
            相互连接不紧密。从图 7b~e 可以看出，当添加少量                         导电性具有协同增强的作用。添加该复合物后，导
            的复合物 AG2 时，该复合物会填充银粉间的空隙，                          电胶的热分解温度变化不明显，大约保持在 350 ℃。
            它们取代了部分树脂基体，成为了搭接银粉之间的                             因此，该纳米银线-石墨烯复合物在导电胶中具有巨
            桥梁，且会分散均匀，没有发生团聚现象，因此会                             大的应用潜力。
            增强导电胶的导电性。当添加复合物的质量分数为
                                                               参考文献：
            1.2%时，该复合物开始出现团聚现象，这可能会导
                                                               [1]   Li  Y, Wong C P. Recent advances of conductive adhesives as a
            致银粉间的接触点增加，因此会导致隧穿电阻的增                                 lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing,
            加，进一步降低导电胶的导电性。该结果进一步说                                 reliability and applications[J]. Mater Sci Eng, 2006, 51(1/2/3): 1-35.
                                                               [2]   Yim M J, Li Y,  Moon K,  et al. Review of recent advances in
            明随着复合物质量分数的增加，导电胶的体积电阻
                                                                   electrically conductive adhesive materials and  technologies  in
            率会先降低后升高，但是总的来说，在添加一定范                                 electronic packaging[J]. J Adhes Sci Technol, 2008, 22(14): 1593-
            围含量的复合物会有效地改善导电胶的导电性。                                  1630.
                                                               [3]   Cui H  W, Fan Q, Li  D S. Novel flexible electrically  conductive
            3   结论                                                 adhesives from functional epoxy, flexibilizers, micro-silver flakes
                                                                   and nano-silver spheres for electronic packaging[J]. Polym Int, 2013,
                                                                   62(11): 1644-1651.
                 本文中采用溶剂热法合成的纳米银线-石墨烯                          [4]  He  Yingcui(何影翠). The study and development of  electrically
            复合物可以明显的改善导电胶的导电性，且不会减                                 conductive adhesive[J]. Chem Adhesion(化学与粘合), 2008, 30(1):
                                                                   47-52.
            弱其热稳定性。不同原料配比及复合物含量对导电
                                                               [5]   Chen D P, Qiao X L, Qiu X L, et al. Effect of silver nanostructures
            胶的导电性会有一定的影响，当硝酸银与氧化石墨                                 on the resistivity of electrically  conductive adhesives composed of
            烯的质量比是 1∶0.15 时，导电胶的体积电阻率达                             silver flakes[J]. J Mater Sci Mater Electron, 2010, 21(5): 486-490.
                                                               [6]   Gao H,  Liu L,  Luo Y F,  et al. In-situ preparation of epoxy/silver
            到最低值。随着复合物质量分数的增加，导电胶的
                                                                   nanocomposites by thermal decomposition of silver-imidazole
            电阻率先降低后升高，当添加 w（AG2）=0.9%时，                            complex[J]. Mater Lett, 2011, 65(23): 3529-3532.
                                                 –4
            导电胶的体积电阻率达到最低值 4.34×10   Ω·cm，                     [7]   Yang X J, He W, Wang S X, et al. Preparation and properties of a
                                                                   novel electrically conductive adhesive using a composite of silver
            与空白样相比降低了 79%；然而单独添加质量分数
                                                                   nanorods, silver nanoparticles, and modified epoxy resin[J]. J Mater
            为 0.9%的纳米银线或石墨烯，电阻率的最低值分别                              Sci Mater Electron, 2012, 23(1): 108-114.
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