Page 46 - 《精细化工》2021年第10期

·1976· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 38 卷

构，不仅增大了印迹壳聚糖的比表面积，也增加了 存在的局限性、分子印迹聚合物的制备方法较为复
对模板离子的亲和力。但目前对分子印迹技术的机 杂且一些分子印迹聚合物只能在有机溶剂中制备。
理研究尚不成熟，还需要进一步深入探讨，如分子 因此，分子印迹聚合物的识别机制、新型功能单体
印迹聚合物识别过程的机制、在功能单体选择方面 的合成有待进一步研究。

表 4 分子印迹法改性壳聚糖研究进展
Table 4 Advances in research on modified chitosan in molecular blotting
制备物质 模板离子 单体 去除结果 回收再利用 参考文献
2+
镍离子印迹壳聚糖 Ni 壳聚糖 最大吸附量为 20 mg/g，吸附选择 HCl 洗脱 5 个循环后，解吸率 [36]
2+
2+
2+
2+
顺序：Ni >Co >Ca >Mn >Zn 2+ 仍然保持在 96.1%
2+
印迹磁性壳聚糖 Cu 壳聚糖 最大吸附量为 109.89 mg/g，吸附 HCl 洗脱 5 个循环后，解吸率 [37]
2+
2+
2+
6+
选择顺序：Zn >Cd >Ni >Cr 仍在 90%以上
3+
印迹树脂 N-乙二胺型壳聚糖 Au 壳聚糖 最大吸附量为 649.35 mg/g,吸附 HCl 洗脱，解吸率在 95%以上 [38]
2+
2+
3+
选择顺序为：Au >Cu >Ni
2+
具有二硫代氨甲基盐酸基团 Sr 壳聚糖 最大吸附量为 86.66 mg/g，吸附 HNO 3 为洗脱剂，重复使用 7 [39]
2+
2+
3+
的壳聚糖-印迹聚合物 选择顺序：Sr >Cd >Fe 次，解吸率在 92%以上

2.5 其他化学改性方法 除了上述改性方法，还有一些改性方法如烷基化改
在去除金属离子的过程中，壳聚糖分子链上的 性、季铵化改性、醚化改性、酰化改性都可以提高
羟基和氨基发挥主要作用，受到这两种官能团的数 壳聚糖对金属离子的吸附量。对这些改性方法的研
量限制，其对金属离子的吸附极易达到饱和状态。 究进展总结见表 5。

表 5 其他化学改性方法研究进展
Table 5 Advances in research on other chemical modification methods
方法 改性壳聚糖特点 金属离子 引入物质 改性壳聚糖结构 去除结果 参考文献
pH=7、θ=20 ℃
分子间氢键的作用
烷基化 Ni 2+ 丙烯酸烷基酯 时，吸附量为 [40]
被削弱、水溶性提高
121.96 mg/g

壳聚糖本身的性质 pH=2、θ=25℃
季铵化 得以保持且具备季 Cr 3-氯-2-羟丙基三甲基 时，吸附量为 [41]
6+
氯化铵
铵盐的性质 84 mg/g

2+
吸附性得到一定程 2,4-双(二甲基氨基)-6- pH=8、Cu 去除
2+
醚化 Cu [42]
度的提高 氯-(1,3,5)-三嗪 率可达到 94%

2+
θ=22 ℃，Mn 、
2+
水溶性提高、与金属 Mn 、 Pb 、Al 的去
3+
2+
2+
酰化 离子鳌合的配位点 Pb 、 左旋精氨酸 除率 分 别 为 [43]
增多 Al 97.1%、94.3%、
3+
99%