Page 60 - 《精细化工》2022年第10期
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·1994·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 39 卷

            3  3D 打印气凝胶的应用                                     要高度复杂形状且能与被隔热对象紧密结合的定制
                                                               化隔热领域。而 3D 打印技术在复杂形状设计制备
                 传统模板法制备的气凝胶材料在诸多领域中有                          中具有一定的优势,并且可以使得气凝胶材料具有
            巨大的应用潜能,但是模板法制备的气凝胶材料的                             精密复杂的结构和定制化生产的能力。目前,基于
            力学性能难以应对后期的结构切割和裁剪,脆性和                             挤出式打印的纯 SiO 2       [21] 及其复合  [22] 气凝胶都展现
            力学强度不足,使其难以用在需要复杂形状和结构                             了具有可与传统“溶胶-凝胶”法制备的 SiO 2 气凝胶
            的应用场景中。因此,气凝胶的结构多样化显得尤                             相媲美的超低热导率〔< 0.039 W/(m·K)〕。这些 3D
            为重要,而 3D 打印技术的出现在结构上赋予气凝                           打印气凝胶材料有望应用于电子元件的个性化隔热
            胶材料可定制性,进一步拓宽了气凝胶材料在隔热、                            防护,用来阻隔过高的工作温度对人体与环境的危
            电子、生物等领域中的应用和发展。                                   害或者保护温度敏感器件。如图 7 所示,3D 打印
            3.1   在隔热领域的应用                                     SiO 2 气凝胶具有出色的个性化设计能力(图 7a、b)
                 由于气凝胶是具有超低热导率的固体材料之                           与优异的隔热性能(图 7c~e),可以用于发热组件
            一,它们在航空航天、石油化工、建筑防护与军工                             的精确隔热防护中        [22] 。但是,以 SiO 2 气凝胶为首的
            国防等领域具有十分重要的作用,展现了其在隔热                             3D 打印隔热气凝胶的机械性能尚有欠缺,难以应用
            领域中的极高应用价值。但传统气凝胶产品形状单                             到实际生活中,还需要研究人员探索能兼顾隔热和
            一(多为气凝胶砖、气凝胶板),难以被应用到需                             力学性能的 3D 打印隔热气凝胶材料。






























            图 7  3D 打印 SiO 2 气凝胶的个性化隔热防护性能及 3D 打印 SiO 2 气凝胶隔热罩的精密隔热安装演示(a、b);气凝胶
                 块(厚度 12 mm)与 3D 打印气凝胶框架(厚度 10 mm)在 100  ℃的加热台上放置不同时间的光学和红外热成
                 像图(c、d);不同气凝胶隔热罩冷端和热端的温度变化曲线(e)                        [22]
            Fig. 7    Thermal insulation of 3D printed SiO 2  aerogels and application demonstration of precise marching installation of a 3D
                   printed aerogel heat insulation shield (a, b); Optical and infrared thermal images of the aerogel monolith (thickness:
                   12 mm) and 3D printed aerogel microgrid (thickness: 10 mm) on a 100  ℃  heating stage for different times (c, d);
                   Temperature evolution of the cold-side and hot-side surfaces of different heat insulation shields with time (e)  [22]

            3.2   在介电领域的应用                                     印多孔碳气凝胶和块状多孔碳气凝胶在低温(–70  ℃)
                 各种具备高比表面积、高电导率以及可压缩性                          下的电容性能进行了对比,发现 3D 打印多孔碳气
            的导电气凝胶,在介电领域中具有广阔的应用场景。                            凝胶在低扫描速率(5 mV/s)下比电容高达 148.6 F/g,
            YAO 等   [53] 以纳米纤维素与 SiO 2 微球复合凝胶为打                当扫描速率提升至 200 mV/s 时依然保持 71.4 F/g 的
            印墨水,将打印后的凝胶框架经过冻干、炭化处理                             高比电容,可达块状多孔碳气凝胶的 6.5 倍(图 8a)。
            制成复合碳气凝胶,然后去除 SiO 2 ,并使用 KOH                       另外,3D 打印气凝胶材料所具有的良好压缩性能也
            进行活化处理制成具有多级多孔结构的 3D 打印碳                           使其在传感      [54] 和摩擦纳米发电机      [55] 等领域中具有
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            气凝胶,其比表面积可达 1750 m /g。同时对 3D 打                     独特的应用优势。比如:PENG 等              [28] 以 3D 打印石
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