Page 26 - 《精细化工》2023年第1期

·18· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 40 卷

了一层导电 PPy 涂层。然后，采用一种新型、简单、 P/PPy/PI 纸基 EMI 屏蔽材料。结果表明，Ni-Fe-P/
经济的无钯活化化学镀工艺在复合材料表面生长了 PPy/PI 纸基 EMI 屏蔽材料在厚度只有 0.19 mm 的情
一层 Ni-Fe-P 合金制备了一种超薄、轻质的 Ni-Fe- 况下，其 SE 可达 85 dB 以上。

图 10 Ni-Co-Fe-P/PANI/PI 复合织物的电磁屏蔽（EM）机理（a）；样品在 12.1 GHz 时的 SE T 、SE A 和 SE R （b）；
Ni-Co-Fe-P/PANI/PI 复合织物的数码照片（c） [70]
Fig. 10 Scheme of electromagnetic shielding mechanism of Ni-Co-Fe-P/PANI/PI composite fabrics (a); SE T , SE A and SE R of
all tested samples at 12.1 GHz (b); Digital photograph of Ni-Co-Fe-P/PANI/PI composite fabrics (c) [70]

此外，Ni-Fe-P/PPy/PI 纸基 EMI 屏蔽材料在反
复弯曲测试 200 次后仍能保持较高的导电率，然而
该纸基 EMI 屏蔽材料在 60 s 明火处理后虽能保持原
有形态，但其 SE 有所下降。因此，为了提升 PI 纸
基 EMI 屏蔽材料在高温条件下的 SE 保持率，张如
强等 [71] 进一步以 PI 纤维和碳纤维为原料制备了一
种三维网络结构、耐高温的纸基导电骨架，通过气
相沉积和化学沉积工艺在纸基骨架上进行聚合物和
镍基金属涂层的层层组装，制备了具有一种“夹芯结

构”的高性能 Ni/PPy@PI 纸基 EMI 屏蔽材料，制备 图 11 Ni/PPy@PI 纸基复合材料的制备方案（a）；测试
过程如图 11a 所示。 样品在 X 波段的电磁屏蔽性能（b） [71]
Fig. 11 Preparation scheme of Ni/PPy@PI paper-based
composites (a); Electromagnetic shielding
performance of the sample in X-band (b) [71]

此外，由图 11b 可知，该纸基 EMI 屏蔽材料的
SE 可达到 70 dB 以上。基于 PI 纸基 EMI 屏蔽材料
轻质、柔性、耐高温、易加工等特点，其在航空航
天、国防军工以及特种设备等领域具有较大的应用
潜力。然而纸张材料固有的力学性能相对较差，限
制了其在某些领域的应用。