Page 37 - 《精细化工》2021年第7期
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第 7 期 李 彬，等: 含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展 ·1319·
在 N 2 氛围中的 T 5% 为 499~594 ℃，T g 在 245 ℃以 6FDA 聚合得到无色透明 FPI 薄膜，该薄膜可见光
上；断裂伸长率、拉伸强度和拉伸模量分别为 4.9%~ 透过率较高，最大透过率达 88.9%；FPI 的 T g 为
9.9%、77.4~88.6 MPa 和 2.0~2.9 GPa。蒋建军等 [43] 275.5 ℃，T 5% 为 550 ℃，T 10% 为 582 ℃，材料热分
合成含多个—CF 3 的二胺单体Ⅴd，见图 6，其和 解温度高，有利于应用在柔性电子器件领域。
图 6 联苯型二胺单体Ⅴa~Ⅴd 的结构式
Fig. 6 Structural formula of biphenyl diamine monomerⅤa~Ⅴd
1.5 基于芳杂环型二胺单体的 FPI 结构，寻求平衡。
含柔性基团、三芳胺型或三苯甲烷型的二胺常 CHOI 等 [45] 合成了一种含苯并咪唑环的二胺单
用于制备可溶性 PI，但热性能会有所降低，为提高 体Ⅵa，见图 7，制备所得的 FPI 呈刚性棒状结构，
耐热性，常引入杂环结构（如吡啶、苯并咪唑、嘧 在不降低其物理性能的情况下改善了溶解性。
啶） [44] 。然而刚性较大会降低 PI 的溶解度，不利于 GUAN 等 [46] 合成了含吡啶的二胺单体Ⅵb，见图 7。
后期加工成膜，通过引入柔性基团等来改善成膜性 AMININASAB 等 [47] 合成了二胺单体Ⅵc，见图 7，
能，不可避免又会降低热稳定性。因此，在设计分 制备得到 FPI 的特性黏度在 0.38~0.66 dL/g 之间，
子结构时，需要根据所需材料的性能综合考虑单体 易溶于多种有机溶剂，T g 在 235~303 ℃之间，T 10%
图 7 含芳杂环的二胺单体Ⅵa~Ⅵf 的结构式
Fig. 7 Structural formula of arylheterocyclic diamine monomersⅥa~Ⅵf
