Page 35 - 《精细化工》2022年第2期
P. 35
第 2 期 张文君,等: 周期性介孔有机硅的合成及在生物医药领域的应用进展 ·239·
可以作为结构导向剂,制备出有序的 PMOs [34] 。合 代十六烷基吡啶/氯化铵(CPB/CPC)〕。
成 PMOs 材料时,将低聚的无机前驱物(寡聚物) 合成 PMOs 材料是以有机桥联倍半硅氧烷为前
或者无机纳米粒子在表面活性剂引导下进行自组 驱体在一定条件下(温度、溶剂、pH 等),与表面
装,对无机前驱物聚集形态进行控制,形成尺寸合 活性剂自组装后转化成介观液晶相,经过水解缩合
适、带电荷的纳米构筑单元是自组装的关键步骤。 后形成初始 PMOs,除掉模板剂后,得到 PMOs [14] 。
[4]
自组装过程的主要驱动力是有机和无机物种之间的 1999 年,INAGAKI 等 在碱性条件下通过水热合成
相互作用力(如静电库仑力、氢键、配位键等)。模 法,以 OTAC 为表面活性剂,通过 1,2-双(三甲氧基
板剂是控制材料结构的主导因素,合成 PMOs 材料 硅基)乙烷(BTME)为前驱体,成功合成了一种有
常用的方法是软模板法,软模板剂更容易构建,而 机-无机杂化材料,通过调节反应混合物中各组分的
且软模板剂可以通过分子间相互作用形成一定空间 比例,控制材料孔道排列的顺序,可以生成不同结
结构的基团,从而使介孔材料的结构分布呈现某一 构的材料,得到具有二维六方(2Dhex)和三维六
特定的趋势,合成特殊结构的介孔材料,简单地说 方(3Dhex)周期性排列的材料(图 3),并且材料
2
就是“造孔”的过程,如何制造出有序的介孔,也 具有很高的比表面积,分别为 750 m /g(2Dhex)和
2
是制备 PMOs 的关键 [35] 。根据软模板剂的种类,可 1170 m /g(3Dhex),孔径为 3.1 nm(2Dhex)和
以将模板剂分为离子型表面活性剂和非离子型表面 2.7 nm(3Dhex)。
活性剂。
图 3 具有二维六方(a)和三维六方(b)对称性的介孔
[4]
材料的 SEM 图
Fig. 3 SEM images of the mesoporous materials with 2D-
[4]
hexagonal (a) and 3D-hexagonal symmetry (b)
[5]
1999 年,ASEFA 等 合成了含有不饱和有机桥
联基团的 PMOs。他们利用 1,2-二(三乙氧基硅基)
乙烯和正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,在碱性
条件下,通过水热合成法以 CTAB 作为结构导向剂
合成了乙烯桥联的 PMOs。这是一种具有二维六
图 2 双硅烷基化有机桥联单位构建 PMOs 的一般合成途径 [14] 方结构、孔道排列有序的介孔材料,比表面积为
Fig. 2 General synthetic pathway to PMOs constructed 2
from bissilylated organic bridging units [14] 640 m /g,孔径 3.9 nm,利用溴化反应证实了乙烯
基团成功桥联到二氧化硅骨架上,并且可以稳定存
[6]
2.1 离子型表面活性剂 在于骨架之上。MELDE 等 利用相同的前体和表面
首次合成的 PMOs 材料是以离子型表面活性剂 活性剂,成功合成了具有高比表面积的乙烯桥联
2
为模板制备的,合成原理为:在碱性条件下,前驱 PMOs,比表面积约为 1200 m /g,但孔道有序度较
–
物为低寡聚的硅酸根阴离子(I ),使用阳离子表面 低,透射电镜显示其具有蠕虫状二维六方的孔道,
–
+
活性剂 S 使带负电荷的无机物 I 有序化,通过静电 孔径为 2.2~2.4 nm。
+ –
库仑力,使有机-无机物相互作用(即 S I 作用); 2002 年,INAGAKI 等 [36] 在碱性条件下通过水
在酸性条件下,前驱物为强酸性溶液中带电荷的氧 热合成法,以 OTAC 作为结构导向剂,使用 1,4-双
–
+
+
化硅 I ,X 为带负电荷的卤素离子,S 是阳离子表 (三乙氧基硅基)苯〔(C 2H 5O) 3Si–C 6H 4–Si(OC 2H 5) 3〕
+
– +
面活性剂,通过双层氢键作用(即 S X I 作用),产 作为前驱体,合成了具有晶体状孔壁的 PMOs。这
生有机-无机介观结构。最常用的表面活性剂是长链 种材料具有二维六方结构,属于 p6mm 空间群,晶
烷基三甲基卤化铵盐以及相应的长链烷基卤化吡啶 格常数为 5.25 nm 的六边形中孔阵列,以及晶体状
盐〔十六烷基三甲基溴化铵/氯化铵(CTAB/CTAC)、 的孔壁,并且该材料具有极高的热稳定性和水热稳
十八烷基三甲基溴化铵/氯化铵(OTAB/OTAC)、溴 定性,在空气或氮气中燃烧时,温度达到 500 ℃苯