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第 10 期 常冬梅,等: 储层改造可降解暂堵剂的制备及表征 ·1747·
胶强度变化,为选取最佳配方提供良好的依据 [16] 。 80 ℃水中稳定性比酰胺键差,因此降解时间短,符
合可降解的设计预期目的。故选用 PEGDA 作为后
2 结果与讨论 续实验的交联剂。
2.1 交联剂对暂堵剂性能的影响 表 1 交联剂对暂堵剂降解时间的影响
交联剂的种类及用量对暂堵剂的性能存在影 Table 1 Effect of cross-linking agent on the dissolution
响。控制反应温度 50 ℃,m(AA)∶m(AM)=1∶ time of temporary plugging agent
2,pH=7,引发剂过硫酸钾/亚硫酸钠〔n(K 2 S 2 O 8 )∶ 交联剂种类 完全降解时间
n(Na 2 SO 3 )=3∶2〕质量分数为 0.6%,膨润土质量 PEGDA 10 h
NMBA 超过一周
分数为 20%,分别改变交联剂 PEGDA 与 NMBA 的
质量分数,研究交联剂的种类及用量对暂堵剂性能
2.2 引发剂用量对暂堵剂性能的影响
的影响。
引发剂质量分数影响聚合的反应速率,进而对
2.1.1 交联剂对暂堵剂吸水倍率的影响
暂堵剂性能产生影响。控制反应温度 50 ℃,pH=7,
由 PEGDA 与 NMBA 交联剂制备的两种暂堵剂
m(AA)∶m(AM)=1∶2,PEGDA 质量分数 0.02%,
的吸水倍率见图 1。
膨润土质量分数为 10%,引发剂质量分数对暂堵剂
吸水倍率及降解时间的影响结果见表 2。
表 2 引发剂用量对暂堵剂性能的影响
Table 2 Effect of initiator dosage on the performances of
temporary plugging agent
w(引发剂) 凝胶状态 吸水倍率 强度 降解
/% /(g/g) /N 时间/h
0.2 黏稠、韧性不好 115 3.75 4
0.4 凝胶稍软、韧性稍好 148 5.23 4.5
0.6 凝胶硬、韧性最好 174 8.94 19
0.8 凝胶稍软、韧性稍好 145 7.76 19
图 1 PEGDA 与 NMBA 用量对暂堵剂吸水倍率的影响 1.0 凝胶硬、韧性好 131 7.54 30
Fig. 1 Effects of PEGDA dosage and NMBA dosage on the 1.2 凝胶硬、韧性好 126 7.32 27
water absorption rate of temporary plugging agent 1.5 凝胶硬、韧性不好 110 7.15 15
如图 1 所示,添加 PEGDA 比添加 NMBA 暂堵 如表 2 所示,随引发剂质量分数的增加,暂堵
剂吸水倍率高。当两种交联剂质量分数均增大时, 剂吸水倍率先增大后减小。当引发剂质量分数为
暂堵剂吸水倍率趋势近似相同,均在 w(交联剂) 0.6%时,达到最大值,为 174 g/g;随着引发剂质量
=0.02%时达到最大值。主要是因为由 PEGDA 制备 分数的增加,降解时间逐渐增加。当引发剂质量分
的高聚物,分子链较长易调节,交联均匀,具有较 数小于 0.6% 时,降解时间太短,不适用于压裂过
大的凝胶强度。NMBA 分子链较短,随着反应的进 程;当质量分数大于 0.6%时,符合压裂情况,可根
行,反应活性逐渐减小,易形成线型聚合物,一定 据实际要求选取适宜的引发剂质量分数。引发剂质
范围内,暂堵剂吸水倍率与交联剂浓度成反比,当 量分数较少时,产生的自由基少,进而影响单体间
交联剂用量较低或过多时,聚合物平均链段分子量 的聚合反应,但引发剂质量分数不宜过多,否则聚
变小,水分子难进入空间网格中,吸水倍率降低。 合反应速率过快,形成众多末端基,其亲水性会使
因此,交联剂的最佳用量为 0.02%。 暂堵剂的降解速度加快。故引发剂用量定为 0.6%。
2.1.2 交联剂对暂堵剂降解时间的影响 2.3 膨润土用量对暂堵剂性能的影响
由 PEGDA 与 NMBA 交联剂制备的两种暂堵剂 膨润土具有阳离子交换容量、膨胀性、吸附性
的降解时间见表 1。 和分散性的特点,能够较好的分散于体系中,可与
如表 1 所示,PEGDA 制备的暂堵剂在 80 ℃水 有机单体聚合,形成有机-无机杂化网络结构 [17-20] 。
浴下,降解时间为 10 h,明显短于 NMBA 制备的暂 控制反应温度 50 ℃,pH=7,m(AA)∶m(AM)
堵剂降解时间。分析原因是交联剂 NMBA 为酰胺键 =1∶2,PEGDA 质量分数为 0.02%,引发剂质量分
连接,在 80 ℃水中酰胺键比较稳定,不易水解断链, 数为 0.6%,膨润土的质量分数对暂堵剂吸水倍率及
故降解时间长;而交联剂 PEGDA 为酯键连接,在 降解时间的影响结果见表 3。