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·202· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 36 卷
定性低于苯基和乙烯基芳炔树脂,但单体的熔点(71
℃)低于乙烯基三苯乙炔基硅烷(84 ℃)和苯基三
苯乙炔基硅烷(116 ℃),加工窗口的起始温度更低,
可以在更低的温度下作为复合材料基体使用 [26] 。从
DTG 曲线(图 6b)可以看出,随着升温速率的增加,
最大分解速率向高温方向移动,从 475 ℃增加到
512 ℃,且热分解过程只有一个分解放热峰,这可
以解释为极限传热效应:升温速率较低时,样品需
要更长的时间达到平衡温度;升温速率较高时,样
图 4 DTPES 单体的 13 CNMR 谱图 品反应时间缩短,热分解温度升高,导致其最大分
Fig. 4 13 CNMR spectrum of DTPES monomer 解速率向高温方向移动 [27] 。
由图 4 可知,DTPES 中主要特征峰对应的化学
位移如下:δ 14.32~32.91 处的峰对应十二烷基上的
碳原子〔Si—(CH 2 ) 11 —CH 3 〕;δ 87.5 处的峰对应与
硅原子相连的乙炔基碳原子(Si—C≡≡C);δ106.5 处
的峰对 应于 与苯环 相连 的乙炔 基碳 原子(Ph—
C≡≡C);δ 122.35~132.81 处的峰对应苯环上碳原子。
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DTPES 单体的 SiNMR 谱图见图 5。图中唯一
特征吸收峰 δ 61.78 与 DTPES 单体中硅原子所处的
化学环境一致。
通过上述谱图分析可知,DTPES 被成功合成。
图 6 PDTPES 树脂不同升温速率下 TG(a)、DTG(b)曲线
图 5 DTPES 单体的 29 SiNMR 谱图 Fig. 6 TG(a) and DTG(b) curves of PDTPES at different
Fig. 5 29 SiNMR spectrum of DTPES monomer heating rates
2.3 PDTPES 树脂热性能分析 2.4 PDTPES 树脂热分解动力学分析
PDTPES 树脂在不同升温速率下的热重曲线见 为了进一步探究 PDTPES 的热分解行为,采用
图 6。 动力学方法计算树脂分解的动力学参数,并推导热
由图 6a 可以看出,随着升温速率的增加,树脂 分解机理。
的热分解温度向高温方向移动,分解温度在 400 ℃ Kissinger 法 [28] 为微分处理法,该法避开了反应
以上,800 ℃下残炭率在 50%左右。以升温速率为 机理而采用每个升温速率下最大失重速率下的温度
10 ℃/min 为例,PDTPES 树脂质量损失 5%的温度 来计算活化能,其微分方程如式(1)所示。
(T d5 )为 440 ℃,800 ℃下残炭率为 48.1%,显示
树脂具有较好的耐热性能。而苯基三苯乙炔基硅烷 ln ln A R E a (1)
T 2 E RT p
树脂和乙烯基三苯乙炔基硅烷树脂 800 ℃下残炭率 p a
在 80%左右 [25] ,表明 DTPES 单体中含有较多的烷 式中:β 为升温速率,℃/min;T p 为 DTG 曲线的峰
–1
烃链结构,固化后的树脂热稳定性较好,但烷烃链 值温度,K;A 为指前因子,s ;E a 为反应活化能,
受热容易分解发生断链反应。虽然 PDTPES 的热稳 kJ/mol;R 为摩尔气体常数,8.314 J/(K·mol)。