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第 3 期                    胡   俊,等:  聚硅氧烷改性水性聚氨酯的合成及其表面性能                                  ·405·


                                                               2.5    水性聚氨酯胶膜的力学性能
                                                                   图 5 是水性聚氨酯膜的应力-应变曲线。













              图 4    水性聚氨酯膜 TG 曲线(a)和 DTG 曲线(b)
            Fig. 4    TG  curves (a) and  DTG  curves (b) of  waterborne
                   polyurethane films
                                                                        图 5    水性聚氨酯膜应力-应变图
                       表 5    水性聚氨酯膜测试结果                       Fig. 5    Stress-strain curves of waterborne polyurethane films
             Table 5    Testing results of waterborne polyurethane films
                                    分解温度/℃                         从图 5 可以看出,聚硅氧烷的加入对水性聚氨
              样品编号
                         T 5%     T 50%    T 90%   T soft,max   酯 的拉伸 强度 、断裂 伸长 率有很 大的 影响 。
               WPU1      251      340      388       370       WPU1~WPU6 的拉伸强度先增大后降低,WPU2 的
               WPU2      271      354      396       383       拉伸强度最大(31.81 MPa),是 WPU1 的 1.62 倍;
               WPU3      271      364      407       394       断裂伸长率增大(1023%);100%定伸模量下降,分
               WPU4      282      359      403       392       别为 3.75、3.63、2.53、2.45、2.32、1.79  MPa。当
               WPU5      277      355      399       386       加入少量聚硅氧烷时,可能有利于体系硬段区域的
               WPU6      267      356      399       385
                                                               聚集,有助于硬段链的有序排列,增大了软段和硬
                 注:T 5%为水性聚氨酯膜分解 5%的温度;T 50%为水性聚氨              段的微相分离,使得胶膜的拉伸强度增大;但是当
            酯膜分解 50%的温度; T 90%为水性聚氨酯膜分解 90%的温度;T soft, max     聚硅氧烷加入过多时,硬段的有序排列更加集中,
            为水性聚氨酯软段最大分解温度。
                                                               软段和硬段的相容性变差,而且微相分离也随之提
                 由图 4 和表 5 可知,聚氨酯分解过程为:200  ℃                  高,所以体系的力学强度会降低               [24] 。同时聚硅氧烷
            以下是水分的流失和小分子的分解;其次是硬段的                             结构中的 Si—O 键和 PEO 链段提高了水性聚氨酯膜
            分解,包括脲键和氨基甲酸酯的分解,最后是软段                             的柔软性,从而水性聚氨酯膜的模量大大降低。从
            (即聚醚或聚酯)的分解            [20-21] 。图 4a 中可以看出,        拉伸强度,断裂伸长率和 100%定伸模量综合考虑,
            添加聚硅氧烷后,水性聚氨酯的耐热性明显提高。                             WPU3 的综合性能更加优异,使水性聚氨酯具有较
            图 4b 中看出,随着有机硅的添加,主要是软段的最                          好的拉伸强度,同时胶膜还具备较好的柔软性。
            大分解温度增加比较明显。水性聚氨酯 WPU1~                            2.6    水性聚氨酯胶膜接触角及表面能
            WPU6 分解 5%时的初始分解温度在 251~282  ℃,                        表 6 为不同液体在水性聚氨酯膜上的表面接触
            此时是脲键和氨基甲酸酯开始分解。WPU1~WPU6                          角及水性聚氨酯膜的表面能参数。

            分解 50%的分解温度在 340~364 ℃,此时是软段的
                                                               表 6    检测液体在水性聚氨酯膜表面接触角及表面能参数
            分解。WPU1~WPU6 分解 90%的分解温度在 388~                     Table  6    Contact  angles  and  surface  energy  parameters  of
            407  ℃,软段的最大分解温度在 370~394 ℃。从上                            different  tested  liquids  on  the  surface  of
            述数据可以看出,水性聚氨酯胶膜的初始分解温度、                                   waterborne polyurethane films
                                                                                                       2
            分解 50%的温度和分解 90%的温度都是先增加后趋                          样品      接触角/()           表面能参数/(mJ/m )
                                                                           二碘
                                                                                              +
                                                                                        LW
            于稳定,但相比未添加有机硅的水性聚氨酯胶膜,                              编号    水         乙二醇    γ s    γ s    γ s  –  γ s
                                                                           甲烷
            整体呈现耐热性提高的趋势。水性聚氨酯胶膜耐热                             WPU1 84.00  53.63  79.00  32.24   1.10   14.19  40.16
            性先增加后趋于稳定主要是有两个原因:Si—O 键                           WPU2 90.75  56.75  75.00  30.46   0.18   5.93  32.50
            能远高于 C—C 键能,故有机硅能提高聚氨酯的热                           WPU3 95.25  63.88  90.50  26.36   1.19   1.08  32.68
            稳定性    [22] ,但是由于有机硅结构中有耐热性较差的                     WPU4 94.92  68.75  93.50  23.59   0.44   8.40  27.27
            PEO 链段,与 Si—O 键相互作用导致聚硅氧烷加入                        WPU5 94.50  70.50  90.00  22.61   0.74   9.69  27.97
            过多时热稳定性趋于稳定            [23] 。                      WPU6 94.50  71.00  89.50  22.34   0.64   9.48  27.27
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