Page 36 - 《精细化工》2021年第10期
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·1966·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 38 卷

            少。现将 BNNSs 改性聚合物基复合材料的制备方法                         及其导热性能进行总结,如表 1 所示。

                                      表 1  BNNSs 改性聚合物基复合材料的制备及导热性能
                       Table 1    Preparation and thermal conductivity of polymer matrix composites modified with BNNSs
                  填料             基材           质量分数/%            制备方法             导热率/[W/(m·K)]      参考文献
               ND-BNNSs        PVA               30             溶液共混                 15.49            [34]
               APTES-BNNSs     EP                40             溶液共混                 5.86             [35]
               Si-BNNSs        PPS               60             熔融共混                 3.09             [36]
               BNNSs           HDPE              40             熔融共混                 3.57             [44]
               VTES-BNNSs      PMMA              70             原位聚合                 3.73             [45]
               VTES-BNNSs      PMMA              70             熔融共混                 2.15             [45]
               m-BNNSs         PVDF              30             溶液共混                 7.29             [46]
               BNNSs           PVA               30             溶液共混                 18.63            [47]
               BNNSs       纳米纤维素(CNF)            50             溶液共混                 24.66            [48]
                 注:PVDF 为聚偏二氯乙烯。

                                                               由于相互作用力引起非谐振动,声子之间发生散射
            4   BNNSs 改性聚合物基复合材料导热机                            (图 2b,P 为模拟声子),降低了 BN 的导热率                [50] 。
                理及影响导热性的因素                                     晶体的质量同样影响复合材料的导热性能,当晶体

                                                               结构存在晶粒错位、晶粒缺失、晶粒边界等缺陷时(图
            4.1   导热机理
                                                               2c) [49] ,会加剧声子-缺陷散射(图 2b),缩短声子
                 当温度较低时,BN 晶格中的原子在平衡位置振
                                                               的平均自由程,影响声子的运输,导热性能下降                     [51] 。
            动,随着温度升高,原子振动偏离平衡位置,激发
                                                               WU 等  [52] 通过分子运动力学模拟发现,当缺陷浓度
            产生的能量以波的形式向相邻原子扩散,在晶体内部                            相同时,不同缺陷类型对单层 h-BN 导热率的降低
            形成温度梯度(图 2a)         [49] 。声子作为传递热量的载
                                                               有不同程度的影响,单空位缺陷和双空位缺陷影响
            体,是量化晶格振动能量的最小单位,通过不断地
                                                               效果相似,明显强于 Stone-Wales 缺陷。
            碰撞将热量从高温处向低温处传递。晶格中原子间























                    图 2   晶体中温度梯度示意图        [49] (a);3 种声子散射示意图     [50] (b);晶体中缺陷类型示意图       [49] (c)
            Fig. 2    Schematic diagram of temperature gradient in the crystal [49]  (a); Schematic diagram of three phonon scattering [50]
                   (b); Schematic diagram of defect types in the crystal [49]  (c)

                 聚合物基体内部存在无定形和无序的链状结                           向聚合物传递(图 3)         [54] ,两者接触的位置存在界
            构,在原子之间传递热量的过程中,原子围绕其平                             面,界面的作用主要有 3 方面:连接填料和基体                   [55] 、
            衡位置旋转,引起聚合物链的振动,阻碍声子的扩                             减轻复合材料的集中应力            [56] 、吸收和散射声波和光
            散,降低了聚合物基体的导热性               [53] 。热量由 BNNSs       波等。当热量传递经过界面处时,声子在界面处发
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