Page 36 - 《精细化工》2021年第3期
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·456·                             精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 38 卷

                 得益于其空心构造,材料在电化学测试中表现                          结构得到明显改善。经测试,未经活化处理的材料
                                                                              2
            出优异的电化学性能,在电流密度为 0.1 A/g 的条件                       比表面积为 31 m /g,在 100 mA/g 的电流密度下,
            下,比容量可达 306 F/g。                                   首次放电容量为 515 mA·h/g,而经过活化的两种掺
                                                                                                     2
                 与物理活化法相比,化学活化法具备造孔效果                          氮碳材料的比表面积分别高达 1296、2376 m /g,首次
                                                               放电容量分别为 1010 和 2085 mA·h/g。同年,该课
            好、活化时间短等优点。通过 ZnCl 2 、KOH、K 2 CO 3
            等活化物质对碳基质中石墨结构的破坏,在材料中                             题组  [42] 又以 K 2 CO 3 为活化剂制备了微孔碳材料,首
            造孔使得材料具备良好的多孔特性                 [39-42] 。ZHU 等 [41]  次放电容量达 2610 mA·h/g。相较以上 3 种活化剂,
            使用 ZnCl 2 和 KOH 作为活化剂,活化苯酚-三聚氰                     K 2 CO 3 对苯酚-三聚氰胺-甲醛树脂的活化效果更显
            胺-甲醛树脂制备了可用于锂离子电池的微孔碳负                             著。从上述结果可以看出,在制备过程中引入活化剂
            极材料。从材料的 SEM 图(图 3)可以直观看到,                         可使材料形成较为明显的孔道结构,进而极大地改善
            与未经活化的材料相比,活化剂的加入使材料孔道                             材料的电化学性能。














                         图 3   未经活化材料(a)、经 ZnCl 2 活化材料(b)、经 KOH 活化材料(c)的 SEM 图                [41]
                  Fig. 3    SEM images of unactivated material (a), ZnCl 2  activated material (b) and KOH activated material (c) [41]

                 对比来看,物理活化法省去了活化剂引入的步                          更高的比电容(在 0.5 A/g 的电流密度下,比容量可
            骤,不管从成本、工艺还是对于环境的友好程度来                             达 230 F/g)和速率性能(在 10 A/g 下,电容保持率
            说都是很好的选择,但在孔道结构的生成效果上却                             为 80%),这主要归因于其分层的微、中、大孔结
            远不及化学活化法。碳基材料经 ZnCl 2 、KOH、K 2 CO 3                构。LI 等  [46] 采用纳米 CaCO 3 作为模板,将三聚氰胺-
            等活化剂的活化,其孔道结构和比表面积得到极大                             甲醛树脂进行炭化,通过改变模板含量与炭化温度
            提升。经 K 2 CO 3 活化的碳基材料相对于未经处理的                      制备一系列高容量的富含氮多级多孔碳电容器材
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            材料,其放电容量提升了 4 倍多。总的来说,以三                           料,所得材料总孔容高达 5.64 cm /g,在 5 A/g 的电
            聚氰胺树脂为原料制备的碳基电极材料经高温、活                             流密度下,比容量达 214 F/g。
            化剂侵蚀等活化方法,其孔道结构均得到了极大改
            善,电化学性能也因此得到提升。
            1.2    模板炭化法
                 模板炭化法根据模板结构的有序性和导向性,
            通过在实验过程中加入不同类型的模板剂有效控制
            所合成材料的孔道结构和微观结构                  [38,43] 。LI 等 [44]
            报道了一种以三聚氰胺-甲醛树脂为碳氮前体,SiO 2
            为硬模板,后使用氢氟酸将 SiO 2 刻蚀以获得丰富的
            孔道结构的方式,即采用模板炭化法制备了比表面

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            积为 1460 m /g,孔径(约 31 nm)均匀的富氮中孔                      图 4   模板炭化法制备多孔碳的合成过程示意图               [45]
            碳球。经测试,材料在 0.5 A/g 的电流密度下,比容                       Fig.  4    Synthesis procedure illustration  of porous carbon
                                                                                                      [45]
                                                                     prepared by template carbonization method

            量达 159 F/g。KE 等    [45] 采用相同原理,以三聚氰胺
            树脂(MF resin)为原料,SiO 2 为模板剂,在此基                         与 SiO 2 为模板剂相比,CaCO 3 为模板剂降低了
            础上以蛋氨酸(Methionine)为催化剂和硫源,合成                       原料成本。其在反应中生成的 CaO 不仅可以起到和
            了具备微、中、大孔分层状富氮含硫多孔碳(缩写                             SiO 2 相同的支撑作用,形成了较大的孔道结构,而
            为 HNSCs)(如图 4 所示),其总孔容最高可达                         且经高温所产生的 CO 2 又可进一步对材料进行活化进
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            0.65 cm /g。所得碳材料表现出比 LI 等制备的材料                     而产生微、小型孔道,使材料具备更加丰富的孔径。
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