Page 56 - 《精细化工》2022年第12期
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·2422·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 39 卷

                 由图 9 可知,BMI 热分解过程主要分两个阶段:                     4.46,主要是 m-LAP 粒子均匀地分散在 BMI 基体中,
                                                                                              5
                                                                                                    6
            375~480 ℃的低温热分解阶段和 530~660 ℃的高温                    形成了良好的界面结合          [26] 。在 1×10 ~1×10  Hz 的高
            热分解阶段。结合图 7 的 FTIR 谱图,热处理后复合                       频范围内,所有样品的介电常数呈现下降趋势,且
            材料内部的官能团基本稳定,而表面炭化层的含氧                             随着 m-LAP 含量的增加,高频与低频区的介电常数
            官能团大大减少,说明 BMI 表面炭化层能起到热绝                          落差加大,其中 m-LAP/BMI-3.5 的介电常数落差为
            缘体和传输屏障作用          [21] ,抑制了热氧化分解。但随               0.37,而 p-BMI 的仅为 0.27。根据导电填料/聚合物
            着温度的升高,炭化层开始向内部扩散,促使树脂                             渗透理论    [27] ,介电常数随着填料含量的增加而迅速
            全面炭化。在高温热分解阶段,高温产生的氧化自由                            提高。由于 m-LAP 与 BMI 基体形成了复合相,可
            基使样品逐渐热氧化分解           [22] ,但 m-LAP 粒子能够防
                                                               能引发电子隧穿效应,提高 m-LAP/BMI 复合材料的
            止热量向树脂内部传递,从而改善耐热分解性能。
                                                               介电常数。但随着频率的增加,复合相与 m-LAP 偶
            此外,m-LAP 还能抑制高温自由基形成而减少 BMI                        极子反转跟不上电场的变化速度,进而形成驰豫,
            基体树脂的分解和热破坏           [23-24] ,改善 m-LAP/BMI 复
                                                               导致介电常数逐渐下降。图 10b 中,复合材料在低
            合材料的耐高温热分解性能。
                                                               频区的介电损耗较小,但随着频率的增加介电损耗
                 综上,在 375~480 ℃范围内,复合材料的热分
                                                                                        5
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                                                               也逐渐增加。在 1×10 ~1×10  Hz 内,复合材料的介
            解主要为树脂含氧基团的分解以及表层炭化;而在
                                                               电损耗最高值仍<0.02,说明 m-LAP/BMI 复合材料
            530~660 ℃范围内,复合材料的热分解则体现为树
                                                               具有低介电损耗特性         [28] 。
            脂基体的热氧化分解。m-LAP 粒子的加入使复合材
            料的耐热性得到一定程度的改善。
                                                               3   结论
            2.6   材料介电性能
                 图 10 为 m-LAP/BMI 复合材料的介电性能。                      (1)以 APTES 和 MA 两步表面修饰 LAP 粒子,
                                                               成功制备了含端马来酰亚胺基团的 m-LAP 粒子。
                                                                  (2)m-LAP/BMI-3.5 复合材料的弯曲强度最高
                                                               达 173.37 MPa,比纯 BMI 提高了 15.1%;而 m-LAP/
                                                               BMI-2.0 复合材料的拉伸强度为 86.79 MPa,比纯
                                                               BMI 提高了 30.6%。
                                                                  (3)根据 DMA 分析,m-LAP/BMI 复合材料的
                                                               T g 提高到 234.83~240.04 ℃,增强了高温适用性。同
                                                                                            3
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                                                               时,m-LAP/BMI 复合材料在 1×10 ~1×10  Hz 频率范
                                                               围的介电常数介于 3.80~4.46 之间,介电损耗<0.02。
                                                                   采用 APTES 和 MA 两步表面修饰 LAP 粒子,
                                                               能有效改善 m-LAP/BMI 复合材料的界面结合,提高
                                                               复合材料的力学性能和介电性能,增强复合材料的
                                                               高温适用性,在耐高温涂层、结构材料、电容器及
                                                               电介质等领域有较好的应用前景。

                                                               参考文献:
                                                               [1]   IREDALE R J, WARD C, HAMERTON I, et al. Modern advances in
                                                                                          st
                                                                   bismaleimide resin technology: A 21  century perspective on the
                                                                   chemistry of addition polyimides[J]. Progress  in  Polymer Science,

                                                                   2017, 69: 1-21.
                         a—介电常数;b—介电损耗                         [2]   LI X D, HU X  Y, LIU X P,  et al.  A novel nanocomposite of
               图 10  p-BMI 和 m-LAP/BMI 复合材料的介电性能                   NH 2-MIL-125 modified  bismaleimide-triazine resin with excellent
            Fig. 10    Dielectric properties of p-BMI and m-LAP/BMI   dielectric properties[J]. Journal of Applied Polymer Science, 2022,
                    composites                                     139(2): 51487.
                                                               [3]   YAN  W, XIE  P, YANG Z  W,  et al.  Flame-retardant behaviors of
                                     3
                                           5
                 由图 10 可知,在 1×10 ~1×10  Hz 的低频范围                   aluminum phosphates coated sepiolite in epoxy resin[J]. Journal of
                                                                   Fire Sciences, 2021, 39(1): 3-18.
            内,m-LAP/BMI 复合材料的介电常数表现稳定,介
                                                               [4]   YAN S C, XUE Y H, YANG Y L, et al. Thermal, mechanical, and
            电常数介于 3.80~4.46 之间,说明其具有良好的宽频                          dielectric properties of aluminum silicate fiber reinforced aluminum
            区介电常数稳定性         [25] 。随着 m-LAP 含量的增加,介                phosphate-poly(ether sulfone) layered composites[J]. Journal of
                                                                   Applied Polymer Science, 2017, 134(47): 45542.
            电常数从 p-BMI 的 3.74 提高到 m-LAP/BMI-3.5 的              [5]   WANG C J (王成江), FAN Z Y (范正阳), ZHAO N (赵宁), et al.
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