Page 41 - 《精细化工》2022年第5期
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第 5 期                 张群利,等:  再生纤维素/壳聚糖/银纳米线抗菌复合膜的制备及性能                                  ·895·


            2.4   抗菌复合膜的 XRD 分析                                    由 RGC/CS/AgNW(AgNW 添加量 1%)抗菌复
                 图 4 为 AgNW、CS 膜、RGC 基膜和抗菌复合                   合膜和 RGC 基膜表面的 SEM 图(图 5a、b)可以
            膜的 XRD 图。                                          看出,RGC 基膜表面光滑,而抗菌复合膜表面较粗
                                                               糙,线状纳米银均匀地分布于薄膜表面,在形状没
                                                               有变化的情况下,嵌入壳聚糖基体中,说明银纳米
                                                               线成功复合。从 RGC/CS/AgNW 抗菌复合膜断面
                                                               SEM(图 5c)可以看出,壳聚糖包覆在再生纤维素基
                                                               膜表面,包覆的壳聚糖-银纳米线膜厚约为 2.875 μm。
                                                               2.6   抗菌复合膜的 TG 分析
                                                                   图 6 为 CS 膜、RGC 基膜和抗菌复合膜的 TG
                                                               曲线。



            图 4  AgNW、CS 膜、RGC 基膜和 RGC/CS/AgNW 抗菌
                 复合膜的 XRD 谱图
            Fig. 4    XRD patterns of AgNW, CS film, RGC base film
                   and RGC/CS/AgNW antibacterial composite film

                 如图4所示,CS膜在2θ=10.7°和19.8°处出现衍
            射峰,分别归属于(020)和(100)晶面;RGC基
            膜在2θ=12.6º、21.0º出现了明显的纤维素Ⅱ晶型特
            征峰,是纤维素再生成膜过程中晶型发生了从Ⅰ晶

            型到Ⅱ型的转变。RGC/CS/AgNW(AgNW添加量                        图 6  CS 膜、RGC 基膜和 RGC/CS/AgNW 抗菌复合膜的
            1%)在2θ=20.0°处出现一个较高的衍射峰,推断                              TG 曲线
            是由纤维素在2θ=21.0°处和壳聚糖在2θ=19.8°处                      Fig. 6  TG curves of CS base film, RGC base film and
                                                                     RGC/CS/AgNW antibacterial composite film
            衍射峰叠加造成的。并且在2θ=37.8°处出现了明显
            的银纳米线的衍射峰,说明壳聚糖和银纳米线成功
            包覆于纤维素基膜表面,且在复合过程中基膜结构
            没有受到破坏。
            2.5   抗菌复合膜的 SEM 分析
                 图 5 为 RGC 基膜和抗菌复合膜表面及断面的
            SEM 图。





                                                               图 7  CS 膜、RGC 基膜和 RGC/CS/AgNW 抗菌复合膜的
                                                                    DTG 曲线
                                                               Fig. 7    DTG curves of CS film, RGC base film and RGC/CS/
                                                                     AgNW antibacterial composite film

                                                                   如图 6 所示,RGC/CS/AgNW(AgNW 添加量
                                                               1%)抗菌复合膜失重 5%、10%、30%、50%时的温
                                                               度分别为 121、197、289 和 329  ℃,在 800  ℃最终
                                                               残炭量为 30%;RGC 基膜失重 5%、10%、30%、50%
                                                               时的温度分别为 224、255、279 和 293  ℃,在 800 ℃

            图 5  RGC/CS/AgNW 抗菌复合膜和 RGC 基膜表面(a、                最终残炭量为 14%。RGC/CS/AgNW 抗菌复合膜初
                 b)和断面(c、d)的 SEM 图                             始分解温度低于 RGC 基膜,是由 90  ℃附近壳聚糖
            Fig. 5    SEM images of surface (a, b) and section (c, d) of   组分脱去所带的水分所致。
                   RGC/CS/AgNW antibacterial composite film and
                   RGC base film                                   图 7 为 CS 膜、RGC 基膜和抗菌复合膜的 DTG
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