Page 40 - 《精细化工》2023年第6期
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·1190· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 40 卷
24.9 和 26.1 mg/g,这是由于前者产生了连接剂缺陷 所得的 UiO-66-NH 2 具有结晶度高、形貌均匀、孔隙
位置。因此,机械化学法合成的 UiO-66 增加了连接 率高等优点。
剂缺陷位置,促进对 Cr(Ⅵ)的吸附。机械化学法在 综上可知,电化学法具有合成时间短、反应条
MOFs 材料合成中得到了广泛应用 [38] 。HU 等 [39] 采 件温和、重现性好等优点,受到了研究者的广泛关
用机械化学原位 N 掺杂的方法,构建了 N 配位 注,但目前关于电化学法制备 UiO-66 的报道较少,
UiO-66 中的晶体缺陷位点。结果表明,N 掺杂的 未来还需进行大量的研究。
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UiO-66 具有较高的比表面积(1549.1 m /g)及较大
且均匀分布的缺陷孔(1.1~1.3 nm),在碱性介质中
耐腐蚀性强于 UiO-66。UiO-66 在碱性溶液中浸泡 6 d,
孔隙结构损失 92%,且晶体结构大多塌缩,而 N 配
位的 UiO-66,其孔隙结构和结晶度未发生明显变
化。因此,N 掺杂可以有效改善 UiO-66 的物理性质
及其化学稳定性。
虽然机械化学法合成 UiO-66 具有较多的优点,
但是该法所得的产物与反应物难以分离,且产物可
能存在含量较低的杂质而难以通过 XRD 等方法检
图 3 电化学法合成 UiO-66-CPE 的示意图 [41]
测,因此,关于产物与反应物的分离以及如何去除
Fig. 3 Schematic diagram of electrochemical synthesis of
杂质等问题,还需深入研究。 UiO-66-CPE [41]
1.4 电化学法
2005 年,巴斯夫公司首次采用电化学合成法制 1.5 干凝胶转化法
备了 MOFs。根据不同的合成机理,电化学合成法 干凝胶转化法(DGC)是一种环境友好的多孔
分为阳极合成和阴极合成两种 [40] ,前者的反应机理 材料合成方法,通常用于沸石和沸石膜的制备,近
是阳极溶解产生的金属离子与有机连接剂在溶液中 年来被部分学者用来合成 UiO-66。LU 等 [43] 在没有
自组装形成 MOFs 材料;后者是通过添加金属盐(硝 酰胺溶剂和盐酸的条件下,首次采用 DGC 成功合成
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酸盐、氯酸盐等)来获得金属源,一些氧化酸(NO 3 、 了 UiO-66,其比表面积为 1461 m /g,收率为 65%。
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ClO 4 等)在阴极附近形成碱性梯度,促进有机连接 GÖKPINAR 等 [44] 通过干凝胶转化法合成了
剂去质子化,使有机连接剂与金属离子自组装,在 UiO-66,以苯甲酸为调节剂合成的材料比表面积为
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阴极表面生成 MOFs。 1242 m /g,以 HCl 为调节剂合成的材料比表面积为
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ZHANG 等 [41] 采用电化学阴极法,快速合成了 1461 m /g,收率为 65%。该课题组 [45] 还以 HCl 为调
颗粒尺寸为 60 nm 的 UiO-66,再将其与石墨混合后 节剂,采用微波辅助干凝胶转化法快速合成了
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加入液体石蜡,制得 UiO-66-碳糊电极(UiO-66- UiO-66,所得产物的比表面积为 1195 m /g,收率为
CPE),其合成示意图见图 3。通过 UiO-66-CPE 检 76%。由此可知,微波辅助干凝胶转化法可以提高
测磷酸盐缓冲溶液(PBS)中的 2,4,6-三氯苯酚 UiO-66 的收率。
(2,4,6-TCP),结果表明,UiO-66-CPE 在 pH=7.0 干凝胶转化法可以合成纳米到微米尺寸的
时对 PBS 中的 2,4,6-TCP 检测效果最好。这是因为, UiO-66,且产物的比表面积大、结晶度高。与溶剂
UiO-66 具有较强的吸附能力,并且不饱和金属配位 热法相比,干凝胶转化法具有产品收率高、反应体
中心具有优良的电子转移效率和电催化活性。该电 积小及可连续生产等优点,是未来工业化生产发展
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极对 2,4,6-TCP 的最低检测限可达 6.49×10 mol/L, 的方向。
灵敏度为 22 μA/(μmol/L);30 次重复使用结果表明, 1.6 持续流法
2,4,6-TCP 峰值电流的相对标准偏差仅为 10.2%,表 持续流法是一种符合绿色原则并满足工业生产
现出良好的重现性;在 PBS 中浸泡 72 h 后,UiO-66 的方法。它在无机纳米颗粒、量子点、金属氧化物
的骨架未发生坍塌,材料的晶体形态未发生变化, 和 MOFs 等材料的合成中显示出巨大的前景。采用
表现出良好的稳定性。WEI 等 [42] 采用电化学法合成 该法合成 UiO-66,取得了很高的收率。该法合成
了 UiO-66-NH 2 并且考察了溶剂(电解质)配比、外 UiO-66 的常见条件及比表面积见表 3。由表 3 可知,
加电压和不同反应时间等条件对产物结晶度、形貌 当用 DMF 作溶剂、HCl 作调节剂时,UiO-66 的比
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和合成速率的影响。结果表明,当溶剂 DMF 与乙酸 表面积近 1500 m /g。因此,持续流法合成 UiO-66
的体积比为 52∶8、施加电压 4 V、反应时间 1 h 时, 时,加入适当的调节剂非常必要。