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第 1 期                  谭   旭,等: Mn 含量对 Cu-Mn-Al 催化丙二醇单甲醚脱氢的影响                             ·85·


            晶相主要为 Cu 单质(JCPDS 04-0836),在 CMA3.5-R              素使催化剂的还原温度升高。随着 Mn 含量的增加,
            催化剂中,开始出现 MnO(JCPDS 07-0230)的衍                     含 Mn 催化剂的还原峰峰值温度呈现先减小后增加
            射峰。由谢乐公式计算得到 Cu 单质的晶粒尺寸见                           的趋势,在 CMA3.5 中达到最小。结合 XRD 可知,
            表 3。由表 3 可知,随着 Mn 含量的增加,总体上催                       CMA0 中主要是 CuO 还原成 Cu 单质。CMA1.0 中
            化剂表面的 Cu 单质粒径显著下降,由 CMA0-R 中                       应为 CuO 和 Cu 1.5 Mn 1.5 O 4 还原成 Cu 单质和 MnO。
            的 23.7 nm 降到 CMA3.5-R 中的 11.7 nm,CMA5.0-R          CMA3.5 中还原峰应为 Cu 1.5 Mn 1.5 O 4 晶体的还原。其
            中 Cu 单质粒径稍微增大可能是因为实验误差。                            还原峰峰值温度低于 CMA1.0,可能是由于此时 CuO

                                                               晶体全转化成 Cu 1.5 Mn 1.5 O 4 晶体,而 Mn 含量增加使
                                                               得 Cu 1.5 Mn 1.5 O 4 晶体的粒径减小。而进一步增加 Mn
                                                               含量,Cu 1.5 Mn 1.5 O 4 减少,MnO 2 和 Mn 3 O 4 增加,还
                                                               原温度升高     [22] 。同时,Cu-Mn 之间存在的强相互作
                                                               用使得所有催化剂均只出现一个还原峰。








                     图 3  CMAx-R 催化剂的 XRD 谱图
                   Fig. 3    XRD patterns of CMAx-R catalysts

                         表 3  Cu 单质的晶粒尺寸
                         Table 3    Particle size of Cu
                                         Cu 单质粒径/nm

                    CMA0-R                   23.7
                    CMA1.0-R                 15.1                       图 5  CMAx 催化剂的 H 2 -TPR 图
                    CMA3.5-R                 11.7                    Fig. 5  H 2 -TPR profiles of CMAx catalysts

                    CMA5.0-R                 12.1
                                                               2.6  NH 3 -TPD 表征
                    CMA7.0-R                 —
                                                                   CMAx-R 催化剂的 NH 3 -TPD 图见图 6。
                注:—表示无数据。


            2.4  TEM 表征
                 还原后的 CMAx-R 样品的 TEM 图见图 4。











                          a—CMA0-R; b—CMA3.5-R
                      图 4  CMAx-R 催化剂的 TEM 图
                   Fig. 4    TEM images of CMAx-R catalysts            图 6  CMAx-R 催化剂的 NH 3 -TPD 图
                                                                   Fig. 6  NH 3 -TPD profiles of CMAx-R catalysts
                 从图 4 可以看出,CMA0-R 催化剂中 Cu 单质粒
            径约为 30 nm,CMA3.5-R 中 Cu 单质粒径在 5~10 nm。                 由图 6 可见,所有催化剂的酸性分布都较宽,
            结合 XRD 分析可知,在催化剂中加入适量 Mn 能够                        可将脱附峰按脱附温度划分为:100~350 ¥(Site1)
            促进铜的分散,得到更小的 Cu 单质粒径。Zhao                   [21]   和 350~550 ¥(Site2),他们分别对应弱酸中心和强
            等发现,在 Cu/Al 2 O 3 /ZSM-5 中添加 Mn 元素,能够              酸中心   [18] 。通过计算各自的峰面积及脱附 NH 3 量,
            促进铜的分散,抑制 Cu 单质晶体烧结长大。                             将弱酸中心和强酸中心酸量归纳至表 4。由表 4 可
            2.5  H 2 -TPR 表征                                   知,随着 Mn 含量的增加,弱酸量出现先减小后增
                 CMAx 催化剂的 H 2 -TPR 图见图 5。                     加的规律,而强酸量则逐渐增大。NH 3 -TPD 结果说
                 从图 5 可以看出,与 CMA0 相比,添加 Mn 元                   明,MnO x 引入可调变 CMAx-R 催化剂的酸性分布
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