Page 141 - 精细化工2019年第10期
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第 10 期                  李禹欣,等:  淀粉基底银纳米线柔性透明导电膜的合成及性能                                   ·2107·


            2.7   稳定性分析                                        对比原淀粉,淀粉基底膜热分解温度略有降低。这是
                 图 13 为不同沉积量银纳米线复合膜在空气中放                       由于糊化交联使淀粉的晶型发生改变,结晶度降低
                                                     2
            置后方块电阻的变化情况。沉积密度 100 mg/m 的银                       更利于发生热裂解        [23] ,AgNW 复合膜失重曲线在第
            纳米线复合膜方块电阻从225 Ω/sq增加到253.4 Ω/sq,                  一阶段与淀粉基底膜基本一致,第二阶段复合膜热
            其他沉积密度的复合膜方阻均有一定程度的增加。                             分解温度略低于淀粉基底膜,说明银纳米线在第二
            这是因为随着在空气中放置时间的延长,一维                               阶段开始分解,且分解温度略低于淀粉膜,第三阶
            AgNW 高的比表面积导致其外表面充分与周围环境                           段热分解温度高于原淀粉及淀粉基底膜,可能是因
            中的腐蚀物相接触,银纳米线被氧化                [18-21] ,复合膜方      为此阶段残余银纳米线对淀粉基底膜热分解有保护
            块电阻随之增加,对应的光电优值下降,环境稳定                             作用,且由于复合膜中银纳米线的存在导致复合膜
            性有待提高。                                             残余质量(21.95%)高于淀粉基底膜(19.66%)。
                                                               同时,复合膜及淀粉基底膜在 250  ℃前并没有发生
                                                               明显的热降解,因此,有利于对淀粉基底膜进行
                                                               250 ℃下高温导电处理。

                                                               3   结论

                                                                  (1)以天然马铃薯淀粉为原料制备淀粉基底
                                                               膜,所得淀粉膜厚度约 80  μm,透光率 92%,水接
                                                               触角 22.8°,粗糙度 3.92 nm,抗张强度 29.01 MPa,

                                                               其在表面活性、平滑程度及耐热性上均具有制备导

            图 13    不同沉积密度 AgNW 复合膜在空气中放置方阻随                   电膜的优良特性。
                  时间变化图                                           (2)多元醇法制备出形貌规则,尺寸均一,直
            Fig.  13    Square  resistance  variation  diagram  of  AgNW   径约 60 nm,长度 20~30 μm 的导电银纳米线,其具备
                    composite films with different deposition densities
                    placed in air                              良好的导电性。
                                                                  (3)通过旋涂法使 AgNW 嵌入淀粉基底膜,获
                 原淀粉、淀粉基底膜、复合膜的 TGA 曲线如图                       取了可反复弯曲折叠的柔性透明导电膜,两者通过
            14 所示。                                             分子间作用力连接。随着银纳米线沉积密度的增

                                                               加,厚度增加,复合膜方块电阻减小,透光率呈线
                                                               性下降趋势,粗糙度随之增加。当沉积密度大于
                                                                       2
                                                               300 mg/m 时,光电优值高于 35,满足工业需求。
                                                                  (4)复合膜及淀粉基底膜在 250  ℃前并没有发
                                                               生明显的热降解,有利于对淀粉膜进行进一步高温
                                                               导电处理;将复合膜进行 100 次弯曲测试,方块电
                                                               阻变化不到 5%,柔韧性较好。而 ITO 膜仅经过 10
                                                               次弯曲循环测试之后方阻急剧増加了近 600 倍。放
                                                               置在空气中进行稳定性测试,银纳米线因空气氧化

                                                               导致方块电阻略微增大,后期工作需提高其环境稳
                 图 14    原淀粉、淀粉膜、复合膜的 TGA 曲线
            Fig. 14    TGA curves of raw starch, starch film and composite   定性。
                   film
                                                               参考文献:
                 由图 14 可知,3 种材料的热分解过程均大致可                      [1]   Lu Yunhua (鲁云华), Kang Wenjuan (康文娟), Hu Zhizhi (胡知之),
            以分为三阶段:第一阶段为 30~100  ℃,质量损失                            et al.  Research  progress  of  flexible  transparent  conductive  film
                                                                   substrate  materials[J].  New  Chemical  Materials  (化工新型材料),
            率约 8.69%,这是薄膜上的自由水等小分子物质分
                                                                   2010, 38(9): 27-29.
            解损失造成      [22] ;第二阶段在 250~300  ℃,失重最大,            [2]   Luo Kangjia (罗康佳), Guo Jiansheng (郭建生), Li Jingyi (李静怡),
            约 53%,这是由于淀粉分子间的糖苷键发生断裂,                               et al.  Dissolution  technology  and  research  status  of  cellulose[J].
                                                                   Synthetic Fiber (合成纤维), 2018, 47(1): 1-5.
            葡萄糖单元的部分键也发生断裂,物质在高温下发                             [3]   Geng  Hao  (耿浩),  Li  Jinhua  (李金华),  Liu  Xuanyong  (刘宣勇).
            生剧烈热裂解,造成重量损失率大幅度增加;第三                                 Research  progress  of  graphene  in  surface  engineering[J].  China
                                                                   Surface Engineering (中国表面工程), 2015, 28(1): 4-14.
            阶段为 300~600  ℃,这个阶段失重速度趋于缓慢。                       [4]   Liu Pengfei (刘鹏飞), Sun Shenglin (孙圣麟), Wang Wentao (王文
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