Page 37 - 精细化工2019年第10期
P. 37
第 10 期 戴书刚,等: 金刚石/铜高导热复合材料制备工艺的研究进展 ·2003·
粉末覆盖烧结法是通过金刚石与金属或金属氧 身热阻 R el 、碳化物形成元素与基体金属界面热阻
化物直接混合接触,在高温下,金属或金属氧化物 R el/Cu 5 部分组成的。通过烧结,镀覆元素形成碳化
升华扩散与金刚石表面反应生成碳化物层完成镀 物,所以镀层厚度的控制制约着碳化物层热阻以及
覆。李建伟等 [36] 使用粉末覆盖烧结法成功在金刚石 碳化物形成元素层热阻的大小。通过调控镀覆工艺
表面镀覆 W,并采用气体压力熔渗法制备 Cu/金刚 参数可以达到调节镀层厚度的目的,从而可以优化
石-W 复合材料。结果表明,金刚石表面镀钨有效改 材料的导热性能。Abyzov 等 [59] 使用扩散法在金刚石
善了界面结合,提高了复合材料热导率,并且镀层 表面镀 W,然后用熔渗的方法将纯铜渗入表面镀 W
厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导 的金刚石,制备金刚石/铜高导热复合材料。结果发
率先增高再降低。当镀覆温度为 1050 ℃,保温 现,W 镀层厚度为 110 nm 时,金刚石/铜复合材料
15 min 时,镀层厚度为 2000 nm,复合材料热导率 的热导率高达 910 W/(m·K),之后,随着镀层厚度
最高可达到 670 W/(m·K)。Shen 等 [56] 将金刚石与 增加到 470 nm 时,复合材料热导率下降到 480
MoO 3 混合,在 1123 K 下退火 1 h,通过调节镀覆参 W/(m·K)。镀层过厚,复合材料的热导率反而下降。
数在金刚石表面制备了平均厚度为 2 m 的 Mo 镀 Wang 等 [60] 根据已有的金刚石表面镀覆 Cr 和 Cu 合
层,然后使用压力浸渗法制备了热导率最高为 金化制备高导热性能铜/金刚石复合材料的报道,采
726 W/(m·K)的金刚石/铜复合材料。在熔渗温度下, 用 Cr 包覆金刚石颗粒与 Cu 基体掺入 Cr 合金化相
Mo 在铜中的溶解度较低,对铜基体的热导率影响不 结合的方法,利用气压熔渗法制备了 Cu-xCr/Cr-金
大;同时,金刚石表面的 Mo 镀层能与金刚石反应 刚石复合材料(以 Cu 质量为基准,x=0.3%、0.5%、
生成纳米 Mo 2 C,提供了最佳的界面热传递,所以复 1.0%)。他们认为,在金刚石表面预涂铬能促进高活
合材料的导热系数可提高一倍。李宾华等 [57] 将金刚 性类石墨结构的形成,为界面碳化物提供更多的成
石与过量 W、WO 3 混合,对金刚石表面进行高温处 核点,有利于形成均匀致密的碳化物层。通过改变
理得到了含 W 和 WC 的膜层,他们认为 W 与金刚 Cu-Cr 合金基体中 Cr 的含量,优化了界面碳化物层
石不反应,添加 W 的主要作用在于减小 WO 3 浓度, 的厚度,在铜基体中 Cr 的质量分数为 0.5%时,复
防止 WO 3 浓度过高侵蚀金刚石导致镀覆失败;在金 合材料的最大导热系数达到 810 W/(m·K)。
刚石与 W、WO 3 的混合料质量比为 1.0∶1.0 或 1.0∶ 金刚石表面预金属化的性能除了与镀层厚度相
1.5,镀覆温度 950~1050 ℃,镀覆时间 1 h 的条件下, 关外,活性元素的选择即界面间碳化物的成分也十
镀覆效果达到最佳。粉末覆盖烧结法是一种很实用 分重要。赵龙等 [32] 采用扩散烧结法在金刚石表面包
的镀覆方法,其条件简单、操作方便、单次镀覆量 覆一层碳化钨层,然后用高温高压法制备了金刚石/
大,在金刚石表面预处理的研究中多用于 W、Mo 铜复合材料。并且加入 Cr 作为对比,发现 Cr 也能
元素镀覆。缺点是镀覆温度较高,时间较长,易损 提升复合材料热导率,但效果不如镀钨的明显。林
伤金刚石。 金梅 [10] 分别使用表面预镀 Ti 和 Cr 元素的金刚石制
3.1.2 镀层厚度及活性元素种类对复合材料热导率 得了金刚石/铜复合材料,二者的热导率分别为 524
的影响 和 559 W/(m·K),证明 Cr 元素相比 Ti 元素对复合材
金刚石/铜复合材料界面热阻示意图如图 8 所示。 料导热性能的提升更大。
–3
表 1 是温度 1150 ℃、真空度 1×10 Pa 条件下
各类碳化物与铜之间的润湿角,表 2 是各种界面成
分的热导率。不同碳化物形成元素与铜的溶解度见
表 3。
[1]
表 1 碳化物镀层与铜的润湿角
[1]
Table 1 Wetting angle of carbide coating and copper
图 8 金刚石/铜复合材料界面热阻示意图 [58] Carbide WC Cr 3C 2 T i C Z r C
Fig. 8 Diagram of interfacial thermal resistance of diamond/ Wetting angle/(°) 17 50 113 128
copper composites [58]
Yuan 等 [58] 认为金刚石/铜复合材料界面结构通 由表 1、2 可知,Ti、TiC 以及 Cr、Cr 3 C 2 的热
常为金刚石/碳化物层/碳化物形成元素层/基体金 导率都比较小,但是铜与 TiC 间的润湿角为 113,
属,因此,复合材料的界面热阻是由金刚石与碳化 故预镀 Ti 元素后两相间生成 TiC 对界面结合的情况
物界面热阻 R Dia/cl 、碳化物本身热阻 R cl 、碳化物与 提升较小,而 Cr 3 C 2 与铜的润湿角为 50,故金刚石
碳化物形成元素界面热阻 R cl/el 、碳化物形成元素本 表面预镀 Cr 元素反应时,在两相间生成的 Cr 3 C 2 比