Page 59 - 《精细化工》2021年第11期
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第 11 期 王立志,等: g-C 3 N 4 在光催化制氢领域的研究进展:如何促进光吸收和载流子的分离传输 ·2205·
迁移,减缓了电子-空穴对的复合 [64] 。且超细纳米点 催 化 剂 的最佳 产氢 效率达 到 14.11 μmol/(h·g) ,
在没有任何贵金属存在的情况下进行质子还原,从 UiO-66/g-C 3 N 4 的作用机理如图 8 所示。
而加速了表面反应的进行,提高了电导率 [65] 。改性 紫罗兰分子能以良好的氧化状态存在,其还原
g-C 3 N 4 催化剂的最佳 H 2 产生效率为 177.9 μmol/(h·g)。 电位很低,能形成稳定的阳离子,而且很容易被氧
XU等 [66] 采用静电自组装的方法制备了Fe 3 O 2 /g-C 3 N 4 的 化还原为阴离子,因此,其可以作为氧化还原体系
复合材料,二者之间形成异质结,界面处有利于电 中的电子转移介质 [78] 。在此基础上,LIU 等 [75] 在
荷的分离和转移。最佳 Fe 3 O 2 /g-C 3 N 4 的产氢效率为 g-C 3 N 4 分子间氢键的表面修饰了一个紫精 1,1'-双(4-
398.0 μmol/(h·g)。同样是 Fe 元素,SHE 等 [67] 制备 羧酸苄基)-4,4'-联吡啶二氯化物,该复合材料能有效
了 2D α-Fe 2 O 3 /g-C 3 N 4 复合材料,XU 等 [68] 制备了 地通过分子间氢键转移光产生的电子,并通过促进
LaFeO 3 /g-C 3 N 4 复合材料,这些复合材料都通过形成 电荷分离进一步加速反应。g-C 3 N 4 的产氢效率提高
异质结促进了电子的转移和分离,最佳产氢效率均 到 41.57 μmol/(h·g)。
为传统 g-C 3 N 4 的 60 倍左右。
2.2.5 其他半导体
YU 等 [69] 把 CeO 2 @Ni 4 S 3 负载于 g-C 3 N 4 上,提
高了 g-C 3 N 4 的光催化性能。在整个催化过程中,
CeO 2 @Ni 4 S 3 具有良好的电子接受能力,可以提供更
多的活性物质,加快电子转移速率 [70] 。因此,在提
升光催化制氢活性方面,CeO 2 @Ni 4 S 3 材料具有很大
潜力。CeO 2 @Ni 4 S 3 /g-C 3 N 4 复合材料在可见光下的析 [74]
氢效率是传统 g-C 3 N 4 的 12 倍。LI 等 [71] 采用溶剂热 图 8 UiO-66/g-C 3 N 4 光催化机理示意图
Fig. 8 Schematic diagram of photocatalytic mechanism of
法合成了不同 Ag/AgBr 含量的 g-C 3 N 4 /Ag/AgBr 异 UiO-66/g-C 3 N 4 [74]
相光催化剂,结果表明,二维 g-C 3 N 4 纳米片中引入
Ag/AgBr 可以在其界面构建有效的 p-n 异质结体系,
3 结语与展望
促进光致载流子的传导,从而显著提高二维 g-C 3 N 4
纳米片的催化活性 [72] ,最佳产氢效率可达 47.84 寻找清洁型能源来补足传统能源供应不足的缺
μmol/(h·g)。 陷,一直是社会关注的问题。g-C 3 N 4 光催化分解水
虽然以上材料可以用来复合 g-C 3 N 4 ,但是同时 制 H 2 无疑为解决这个问题提供了一个新的思路。但
又各自存在以下缺点:CdS 作为硫化物光催化剂,
目前 g-C 3 N 4 在制氢领域仍有以下缺点:(1)g-C 3 N 4
其带隙能很好地与 g-C 3 N 4 相匹配,但其在光腐蚀性、 过大的带隙导致光吸收范围不足,无法产生足量的
毒性方面还需改进;TiO 2 由于带隙过高,并不能有 光生电子来制取 H 2 ;(2)光生电子与空穴在运输过
效地吸收可见光,因此,大多数研究者会采用改性 程中容易大量复合,无法与表面的水分子发生反应
后的 TiO 2 与 g-C 3 N 4 进行复合,在加快电荷分离、电 制取 H 2 。针对这两个问题,目前的解决方法是:(1)
荷传输的同时也增强了复合材料对可见光的吸收; 增大比表面积以及减小 g-C 3 N 4 的带隙,增强光吸收,
磷化镍以其低成本的优点被研究者视为可代替 Pt 的 使材料产生更多的光生电子-空穴对;(2)构建异质
非贵金属助催化剂,但从催化效率上来讲,Ni 2 P 距 结,缩短材料的运输距离,促进光生电子的运输,
离完全代替 Pt 还有很长一段距离。
减少光生电子与空穴的复合,使得更多的电子能与
2.3 新型材料掺杂 g-C 3 N 4 +
H 发生反应,产生 H 2 。结合本文内容与主题,作者
多壁碳纳米管(MWNTs)具有独特的电子结构 认为未来 g-C 3 N 4 应往以下方向发展:(1)由于片状
和强电子传导能力,制备的 MWNTs/TiO 2 复合材料
g-C 3 N 4 普遍比其他形貌的 g-C 3 N 4 具有更好的光析氢
已被证明可以将其与半导体光催化剂复合,以寻求 效果,因此,应加强片状 g-C 3 N 4 的开发利用;(2)
更好的光催化性能 [73-75] 。GE 等 [73] 通过简易加热法
Ag、Pt 等贵金属有较好的促进电子运输的作用,但
制备了 MWNTs/g-C 3 N 4 复合材料,MWNTs 的强电
从成本出发,应加强 Ni 2 P 为主的廉价非贵金属材料
子捕获能力带来了更快的电子转移,提高了光催化 的应用。
性能 [76] 。可见光下,产氢效率达到 7.58 μmol/(h·g)。
WANG 等 [74] 通过退火的方式将 UiO-66 与 g-C 3 N 4 耦 参考文献:
合在一起,制成了 UiO-66/g-C 3 N 4 复合材料,退火工 [1] YE S, WANG R, WU M Z, et al. A review on g-C 3N 4 for
[77]
艺促进了界面处异质结的生成,加速了电荷的运输 , photocatalytic water splitting and CO 2 reduction[J]. Applied Surface