Page 49 - 《精细化工》2022年第11期
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第 11 期               邓志勇,等:  甲醇直接氧化羰基化合成碳酸二甲酯催化剂的研究进展                                   ·2199·


            的缺陷密度越大,催化剂中 Cu 物种分散度越高;                           物种与载体之间的相互作用,如含氧基团                  [26,31,33,35] ,
            同时,较大的表面缺陷密度有利于 Cu(Ⅱ)的自还原,                         尤其是 C==O 基团      [33] 能抑制活性 Cu 物种流失、团
            从而提高催化剂活性          [34] 。WANG 等 [30] 发现,在有序        聚和氧化。ZHAO 等       [33] 用阳离子交换树脂(IR 120)
            介孔碳中引入微孔能促使碳载体骨架产生空位缺                              为载体,通过离子交换法制备了碳微球负载 Cu 催
            陷,形成大量的欠配位碳原子。缺陷位的作用机制                             化剂,探究了活化温度对催化性能的影响。结果表
                                                2+
            如图 2 所示,在催化剂制备过程中 Cu 总是形成                          明,当温度从 500  ℃升至 600  ℃时,树脂表面的含
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            Cu(H 2 O) 4 络合离子,欠配位碳原子提供了负电位                      氧基团被破坏,导致 Cu 粒子粒径从 6.8 nm 增加到
                                2+
            区,从而诱导 Cu(H 2 O)  4 与欠配位碳原子配对,在界                   9.0 nm,活性 Cu 物种数量比例从 0.43 降低到 0.20,
                                     2+
            面上形成 Cu—C 键,Cu(H 2 O) 4 的动态直径约为 1.5 nm,            进而使 DMC 时空收率从 3770 mg/(g·h)降低到
            只能嵌在空位缺陷表面。在进一步的煅烧过程中,                             3034 mg/(g·h)。另外,含 N 基团   [37,43] ,尤其是吡啶-N  [43]
                    2+
            Cu(H 2 O) 4 被分解并与相邻的离子聚集在一起形成                      对增强 Cu 与载体间的相互作用也起重要作用。
            CuO 纳米粒子。CuO 纳米粒子与缺陷位之间的强相                             在甲醇氧化羰基化合成 DMC 反应体系中,Cu/
            互作用以及介孔的限域作用抑制了 CuO 纳米粒子进                          活性炭为催化剂时,DMC 选择性较高(>90%),但
            一步长大,从而获得超小粒径的 CuO。随后,CuO                          甲醇转化率较低(<10%)          [28-31,33-43] 。通过对活性炭
            被欠配位碳原子逐渐还原为 Cu 2 O,嵌在缺陷位的                         载体进行改性,如引入含氧基团               [33] 、含氮基团  [37] 或
            CuO 附近碳原子浓度高,动力学上显著加快了 CuO                         缺陷位   [30] 等,可以提高其催化性能;DMC 时空收率
            还原为 Cu 2 O 的速度。同时,在快速自还原过程中,                       分别达到 3770、3227、3900 mg/(g·h),接近含卤素
            晶态迅速转变,有利于晶格氧向表面扩散,促进 CuO                          Cu 基催化剂的性能〔4600 mg/(g·h)〕        [19] 。此外,PEI
            深度还原。当缺陷位上欠配位碳原子被消耗后,相                             等 [37] 报道了 N 掺杂分层多孔碳纳米片负载 Cu 催化
            邻的碳原子进一步暴露并与 Cu 2 O 纳米粒子中的铜                        剂(Cu/NCNS-12),该催化剂经过 10 次循环实验后,
            原子结合,Cu 2 O 始终保持超小的粒径和较高的稳定                        时空收率 为 2197 mg/(g·h),与初 始活性〔 2148
            性。Cu 2 O 与缺陷位碳的结合能(–636.6 kJ/mol)远                 mg/(g·h)〕相当。Cu(Ⅰ)和 Cu(0)被氧化为 Cu(Ⅱ)是
            高于与碳基体的结合能(–341.4 kJ/mol),也证明缺                     Cu/活性炭催化剂失活的主要原因,如何提高甲醇转
            陷位能调变 Cu 与载体间的相互作用,增强催化剂稳                          化率、抑制 Cu(Ⅰ)和 Cu(0)氧化是未来研究的重要
            定性。表面基团能作为 Cu 物种的锚定位点,加强 Cu                        方向。

















                                             图 2   碳缺陷位对纳米 Cu 2 O 的作用     [30]
                                        Fig. 2    Effects of carbon defect sites on nano Cu 2 O [30]

            2.2   石墨烯载体对催化剂性能的影响                               SHI 等 [44] 研究了 N 对 CO 活化过程以及 Cu 物种与载
                 石墨烯是一种二维碳材料,其原子排列成蜂窝                          体的相互作用的影响。图 3a 和 b 为模拟的 CO 在 Cu/
            状,具有比表面积高,电子传递阻力小,机械强度高                            吡啶-N 掺杂石墨烯(Cu/PNG)和 Cu/还原氧化石墨烯
            等优点。SHI 等     [44] 使用含 N 材料(如氨水)对还原氧               催化剂(Cu/rGO)上的吸附插入过程。首先,CO 吸
            化石墨烯进行改性,制备的 N 掺杂石墨烯是甲醇氧化                          附到 CH 3O-Cu 上,然后活化、插入 CH 3O-Cu 形成
            羰基化催化剂的优良载体。在 N 掺杂石墨烯中,氮元                          CH 3OCO-Cu。其中 CO 在 Cu/PNG 上的吸附能为
            素以吡啶-N、吡咯-N、石墨-N 和氨基-N            [44-45] 形式存在,    140.8 kJ/mol,高于 Cu/rGO(97.1 kJ/mol)。表明在石
            其中吡咯-N 结构不稳定,易转化为吡啶-N                 [46] 。HAN    墨烯基体中掺杂 N 可以显著促进 CO 在催化剂表面的
            等 [45] 发现,吡啶-N 和石墨-N 的存在有利于甲醇的氧                    吸附。在 Cu/PNG 上,CO 插入的活化能垒为 67.5 kJ/mol,
            化羰基化反应,而氨基-N 对 DMC 的生成有负面影响。                       而在 Cu/rGO 上,活化能垒为 89.6 kJ/mol(图 3c)。表
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