Page 72 - 《精细化工)》2023年第10期
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·2150·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 40 卷

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            (h ),其中一部分 e 和 h 可以从半导体的内部迁移                       1  ZnS/ZnO 异质结的类型
            至表面,并与吸附在半导体表面的电子受体/给体发
                                         −
                                             +
            生还原/氧化反应,而另一部分 e 和 h 则会在迁移过                        1.1   Ⅱ型异质结
                                              [5]
            程中或者在半导体表面发生耦合湮灭 。因此,半                                 根据能带之间的相互关系,传统的半导体异质
            导体中载流子的转移和分离是影响其光催化性能的                             结分为Ⅰ型异质结(跨接能带)、Ⅱ型异质结(交错
            决定因素,而如何提高载流子的利用率也是光催化                             能带)和Ⅲ型异质结(断裂能带)。当构成异质结的
            剂设计的重中之重。                                          两种光催化剂(用 PSⅠ和 PSⅡ表示)受外界光辐
                                                                                                 −
                                                                                                     +
                                                               射激发时,分别在其 CB 和 VB 产生 e 和 h 。进而,
                                                               在异质结界面的作用下,PSⅠ和 PSⅡ中的载流子将
                                                               遵循相应的模式进行转移。在Ⅰ型异质结(图 2a)
                                                                            −
                                                                                 +
                                                               中,PSⅡ上的 e 和 h 最终都会转移并积累在具有较
                                                               小带隙的 PSⅠ上,并未实现有效的空间分离,仍具
                                                               有较高的耦合概率,光催化性能通常不理想                    [15] ;在
                                                                                       −
                                                               Ⅱ型异质结(图 2b)中,e 将从 CB PS Ⅰ转移并积累
                                                                               +
                                                               到 CB PS Ⅱ上,而 h 则从 VB PS Ⅱ转移并积累到 VB PS Ⅰ
                                                               上,此时 VB PS Ⅰ和 CB PS Ⅱ将成为氧化/还原反应的活
                                                               性中心   [16] ;在Ⅲ型异质结(图 2c)中,PSⅠ和 PS
                                                                                                            −
                      图 1   半导体光催化机理示意图                        Ⅱ的能带没有重叠,也就不存在载流子的转移,e
                                                                  +
            Fig. 1  Schematic illustration for semiconductor photocatalytic   和 h 仍然保留在原来的半导体中,此时两种半导体
                  mechanism                                    实际上是分开工作的,不会产生任何协同效应                     [17] 。
                                                               其中,Ⅱ型异质结是实现载流子空间分离的有效结
                 ZnS 和 ZnO 作为两种典型的Ⅱ-Ⅵ族直接带隙
                                                               构,受到了研究者的高度青睐。
            半导体光催化剂,拥有丰富的形貌、高的电子迁移
            率以及优异的物理化学和光电性质,并且 CB ZnS 具
            有高负还原电位,VB ZnO 具有高正氧化电位,因此
            它们在能源和环境催化领域都展现出了广阔的应用
            前景  [6-8] 。然而,ZnS 和 ZnO 的光催化性能受到以下
            三方面的限制:(1)禁带宽度较大(E g,ZnS ≈3.67 eV;
            E g,ZnO ≈3.37 eV),光谱吸收范围窄,太阳能利用率
            低 [9-10] ;(2)载流子的复合速率快,量子效率低             [11-12] ;
            (3)固有的光腐蚀严重,光稳定性差,循环利用效
            果欠佳    [13-14] 。理论上,ZnS 与 ZnO 具有交错能带结
            构,两者复合可以构建有效的异质结,从而在异质
            结界面的协同作用下能够充分发挥两种半导体能带
            结构方面的优势,降低光催化系统的整体禁带宽度,
            提高载流子的转移和空间分离。此外,ZnS 与 ZnO
                                            2+
            具有较高的晶格匹配度和相同的 Zn ,两者能够以
            化学结合的方式原位复合,形成紧密接触的异质结
            界面,这对于载流子的界面转移和分离至关重要。
            本文重点围绕Ⅱ型、Z 型和 S 型半导体异质结中载
            流子的转移路径及其光催化作用机理,综述了
            ZnS/ZnO 异质结光催化剂在有机污染物降解、分解
            水产氢和 CO 2 还原领域中的应用研究进展以及
            ZnS/ZnO 异质结光催化性能的影响因素和提升策
            略,总结了目前 ZnS/ZnO 异质结光催化剂存在的问                             a—Ⅰ型异质结;b—Ⅱ型异质结;c—Ⅲ型异质结
                                                                    图 2   传统异质结中载流子转移过程示意图
            题与不足,并在此基础上展望了其未来的研究重点
                                                               Fig.  2  Schematic  illustrations for the process of carrier
            和方向。                                                     transfer in traditional heterojunctions
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