Page 136 - 《精细化工》2023年第2期
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·358·                             精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 40 卷

            中铜杂质净化效果的影响。                                       为,向配制好的 5 mmol/L 甲磺酸铅电解液中分别加
            1.2.4   废铅膏湿法回收流程                                  入一定量的铜标准溶液,得到含质量浓度为 0~
                                                                            2+
                 废铅膏湿法回收过程中,将甲磺酸和取自河南                          20 mg/L 的 Cu 系列电解液,图 3 为含不同质量浓
            豫光金铅的废铅膏混合,加入理论物质的量 1.05 倍的                        度 Cu 的甲磺酸铅电解液的循环伏安曲线。由图 3a
                                                                    2+
            H 2O 2 用于 PbO 2 的转化,在 25  ℃、转速 400 r/min 的         可知,在电位 0 V 左右可看到铜的氧化峰,说明有
            条件下反应 90 min,过滤获得浸出液并进行电解。                         铜单质析出。由图 3b 可知,随着 Cu 质量浓度的
                                                                                                 2+
            在废铅膏的回收过程中,溶液处于闭环循环状态。                             增加,铜的氧化峰逐渐变大,说明铜的析出随着
            图 2 为单次循环流程示意图。                                    Cu 质量浓度的增加而变得更加严重。由图 3c 可
                                                                 2+

                                                                          2+
                                                               知,随着 Cu 质量浓度的增大,铅的还原峰逐渐正
                                                               移,表明铜的加入使铅的沉积变得更加容易。
                                                                            2+
                                                                   同时,Cu 的加入也会对电解过程中的电流效
                                                               率、能耗以及纯度造成影响,在 0.8 mol/L 甲磺酸
                                                               铅和 0.6 mol/L 甲磺酸的电解体系中加入不同质量
                                                                                       2
                                                                        2+
                                                               浓度的 Cu ,以 250 A/m 进行恒电流电解。图 4
                                                                    2+
                                                               为 Cu 质量浓度对电沉积过程中电流效率、能耗和
                                                                                                         2+
                                                               电沉积铅纯度的影响。由图 4a 可知,随着 Cu 质
                                                               量浓度的增加,电解铅的电流效率略有降低,由
                                                                                                 2+
                                                               99.99%下降到 96.81%,能耗随着 Cu 质量浓度的

                                                               增加而略有增加,但总体影响不大。由图 4b 可知,
              图 2   单次循环的甲磺酸体系废铅膏清洁回收流程图                       少量 Cu 的加入就对沉积铅的纯度有较大的影响,
                                                                      2+
            Fig. 2    Flowchart of clean recovery technology for fine
                   lead from waste lead paste with methanesulfonic   电解铅的纯度随着铜质量浓度的增加而降低,当
                   acid in one cycle                           Cu 质量浓度为 2 mg/L 时,电沉积铅的纯度为
                                                                 2+
            2   结果与讨论                                          99.994%,当质量浓度增加到 4 mg/L 时,电沉积铅的
                                                               纯度降低为 99.989%,低于 GB/T 469—2013 中的 1
                    2+
            2.1  Cu 在甲磺酸铅电解液中的电化学行为                            号电解铅纯度。因此,为了得到高纯度电解铅,电
                           2+
                                                                        2+
                 为探究 Cu 在甲磺酸铅电解液中的电化学行                         解液中 Cu 的质量浓度应控制在 2 mg/L 以下。





























                                    2+
            图 3   加入不同质量浓度 Cu 的甲磺酸铅电解液的循环伏安曲线(a);–0.15~0.10 V 处放大的循环伏安曲线(b);
                  –0.54~–0.48 V 处放大的循环伏安曲线(c)
                                                                                            2+
            Fig. 3    Cyclic voltammetry curves of Pb(MSA) 2  electrolyte with different mass concentrations of Cu (a); Enlarged cyclic
                   voltammetry test diagram at –0.15~0.10 V (b); Enlarged cyclic voltammetry test diagram at –0.54~–0.48 V (c)
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