Page 139 - 《精细化工》2023年第2期
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第 2 期                    谭力玮,等:  废铅膏湿法回收过程中铜的电化学行为及净化                                    ·361·


            铅粉会团聚结块阻碍电解液在流柱中的流动,从而                             当填充柱高度为 0.2 cm 时,铅粉处理效果很差,当
            导致流柱失效。因此,从铅粉利用率角度看,使用                             铅粉柱高 0.6~0.7 cm 时,单位铅粉的铜处理量达到
            100~150 目铅粉用于流柱填充的净化效果最佳。                          最高,每克铅粉可以处理 25 mg 铜,通过该数值计

                                                               算的铅粉利用率约为 10%。电解液在铅粉中的流速
                                                               会影响铅粉与溶液的接触时间,进而影响除铜效果。
                                                               由图 9b 可知,在铅粉目数 100~150,填充高度 0.6 cm,
                                                                 2+
                                                               Cu 质量浓度 5 mg/L、温度 20  ℃的条件下,当流
                                                                                           2+
                                                               速超过 8 m/h 时,流柱出口 Cu 质量浓度出现上升
                                                               趋势,除杂效果开始下降。当流速超过 10 m/h,此
                                                                                   2+
                                                               时过高的流速导致 Cu 与铅粉表面的接触时间过
                                                                          2+
                                                               短,出口 Cu 质量浓度超过 0.6 mg/L,除铜效果大
                                                               大降低。但是流速低会导致单位时间内铜的处理量

                                                               较低。因此,流速控制在 8~10 m/h 为宜。
             图 8   铅粉目数对铅粉净化铜能力和容许最大流量的影响                      2.3.4   不同铜质量浓度电解液对净化效果的影响
            Fig. 8    Effects of mesh number of lead powder on allowable   由于铅酸蓄电池型号和使用情况的不同,不同
                   maximum flow rate and lead powder handling capacity
                                                                                      2+
                                                               批次的废铅膏浸出液中 Cu 质量浓度波动性可能较
            2.3.3   铅粉的填充高度和流速对净化效果的影响                         大。鉴于此情况,对不同 Cu 质量浓度的电解液进
                                                                                         2+
                                                 2+
                 铅粉填充高度和流速影响溶液中 Cu 与铅粉表                        行模拟除杂,以验证流态化除铜工艺对不同铜质量
            面的接触时间。铅粉填充高度越高、流柱中流速越                             浓度电解液的净化效果。在铅粉目数 100~150、填
                   2+
            慢,Cu 与铅粉的接触时间越长,净化效果越好。                            充高度 0.6 cm、流速 9 m/h、温度 20  ℃的条件下,
            然而过高的填充高度又会使置换出的铜与溶液中的                             考察了 Cu 质量浓度对净化处理效果的影响,结果
                                                                        2+
            溶解氧充分接触,被氧化的铜极易反溶,降低除杂                             见图 10。
            效果。图 9 为铅粉的填充高度和流速对净化除铜效
            果的影响。














                                                                            2+
                                                                    图 10  Cu 质量浓度对净化处理效果的影响
                                                                                                2+
                                                               Fig. 10    Effect of mass concentration of Cu  on purification
                                                                      effect

                                                                   由图 10 可知,流态化除铜法可以有效应对电解
                                                                      2+
                                                                                                         2+
                                                               液中 Cu 质量浓度的大幅波动,当电解液中 Cu 质
                                                                                                         2+
                                                               量浓度<20 mg/L 时,铅粉得到有效的利用;Cu 质
                                                               量浓度为 25 mg/L 时,受限于铅粉的填充高度,铜
                                                               杂质的净化效率出现下降。对不同批次铅膏浸出液
                                                                                                         2+
                                                                    2+
                                                               中 Cu 质量浓度监控结果表明,浸出液中的 Cu 质
                                                               量浓度一般在 4~8 mg/L 间波动。因此,可以认为本
                                                               工作提出的流态化除铜工艺可以有效应对不同型号

            图 9   填充柱高度(a)和流速(b)对净化除铜效果的影响                     批次废铅膏浸出液的净化需求。
            Fig. 9    Effects of height of filling column (a) and flow rate   2.3.5   温度对净化效果的影响
                                          2+
                   (b) on purification effect of Cu                温度是影响铅粉与 Cu 反应速率的重要因素,
                                                                                      2+

                                                     2+
                 由图 9a 可知,在铅粉目数 100~150、Cu 质量                  温度优化对反应机理的探究和净化效率的控制具有
            浓度 5 mg/L、温度 20  ℃、流速 9 m/h 的条件下,                  重要的现实意义。图 11 为温度对铅粉置换除铜反应
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