Page 28 - 《精细化工》2020年 第10期
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·1958·                            精细化工   FINE CHEMICALS                                 第 37 卷

                                                               或外表面为模板,通过控制反应时间使填充到模板
                                                               中的单体发生化学反应或物理包覆,最终去除模板
                                                               得到结构多样的介孔 SiO 2 材料         [30-33] 。主要有 3 个步
                                                               骤:(1)模板材料的制备及处理;(2)介孔材料无
                                                               机物种的包覆;(3)模板的去除。在现有硬模板中,
                                                               对 PS 的研究最为集中。YANG 等           [34] 在 AAO(阳极
                                                               氧化铝膜,直径 47 mm,孔径 147 nm)表面自旋包
                                                               覆和交联 PS 层,然后将 PS/AAO 浸入由十六烷基三
                                                               甲基溴化铵(CTAB)、乙醇和扩孔剂组成的水包油
                                                               乳液中,在 PS/AAO 表面生长介孔 SiO 2 (MSTF),
                                                               通过煅烧除去 PS 模板,制备了覆盖在 AAO 表面的

                                                               薄层垂直介孔 SiO 2 复合薄膜 E-MSTF⊥AAO(如图
                                                  [8]
                   图 1    M41S 系列介孔材料结构示意图
            Fig.  1    Structural  diagram  of  M41S  series  mesoporous   2 所示)。发现添加不同分子尺寸和水溶性的扩孔剂
                           [8]
                    materials                                  (乙酸乙酯、十六烷、癸烷和戊醚)可以调节胶束
                                                               尺寸,从而形成具有不同孔径的介孔 SiO 2 膜。
                 介孔 SiO 2 的孔径尺寸与外部形貌是影响其实际                                     [35]
            应用的主要因素        [16] 。孔道作为气体或流体的输送路                 BELOSTOZKY 等      采用粒径分布较窄的 PS 微球为
                                                               模板,通过在其上包覆 3 层 SiO 2 纳米粒子,再在高
            径,其尺寸大小会影响所输运气体或流体的类型,
                                                               温下煅烧去除 PS 微球,制备了均匀的多孔 SiO 2 微
            当气体或流体的分子尺寸大于孔道直径时,介孔
                                                               球,其尺寸分布均匀,孔径为 2.89 nm,具有较大的
            SiO 2 难以实现对它的吸附、储存或运输。孔径分布
                                                               比表面积。
            会影响客体分子的选择性吸附、储存和运输效率,

            当孔径分布较窄时,介孔 SiO 2 对客体分子的选择性
            较高,在纳米分子的选择筛分与高功能催化剂载体
            方面有良好的应用         [17-18] 。除此之外,层次性孔道的
            引入可以进一步提高介孔 SiO 2 的比表面积,从而提
            高介孔 SiO 2 与其他物种的相互作用能力              [19-21] 。由此
            可知,介孔 SiO 2 纳米材料的发展与前景在很大程度
            上取决于对其孔径和形貌的调控。然而,影响介孔
            SiO 2 孔径和形貌的因素众多,如模板剂的种类,采
            用不同的表面活性剂作模板可以获得棒状结构、片

            状结构和三维结构的介孔材料              [22] 。                  图 2  E-MSTF⊥AAO 薄膜的制备过程示意图(a),AAO
                 本文在查阅大量文献的基础上,对模板法制备                              (b)和 E-MSTF⊥AAO(c)的 SEM 图        [34]
            介孔 SiO 2 材料的最新研究进展、影响介孔 SiO 2 孔径                   Fig. 2    Preparation route of E-MSTF⊥AAO film (a), SEM
            调节与形貌变化的主要因素,如模板剂的种类、有                                   pictures of AAO (b) and E-MSTF⊥AAO (c) [34]

            机助剂、反应条件等进行了归纳总结。
                                                                   硬模板法制备介孔材料相较于软模板法有着更
            1    模板法制备介孔 SiO 2 的研究进展                           强的限域作用,能够严格控制介孔 SiO 2 孔径的大小
                                                               和尺寸   [36-38] 。但是,硬模板法合成介孔 SiO 2 的过程
                 模板法主要是以模板为主体构型去控制、影响                          中模板去除一般较为复杂,往往需要一些强酸、强
            和修饰材料的形貌,利用空间限域作用实现对介孔                             碱或高温辅助,这不但增加了制备工艺的复杂性,
            材料大小、形貌、结构等的控制                [23-25] 。根据所用模       而且对介孔 SiO 2 的结构也会产生破坏。
            板的不同,分为以共价键维持其特定结构的硬模板                                 软模板法主要是指溶致液晶充当模板的方法,
            和以分子间或分子内相互作用维持其特定结构的软                             因溶致液晶相会随温度、浓度、介质等变化而变化,
            模板两种。其中,常见的硬模板有多孔氧化铝、分                             有一定的柔软性,所以称为软模板                [39-40] ,通常为两
            子筛、聚合物纤维、径迹蚀刻聚合物膜、聚苯乙烯                             亲性分子形成的聚集体。如 DAI 等             [41] 以 CTAB 为模
            微球(PS)、碳纳米管等          [26-29] 。而软模板则常常是由           板,通过微乳液法合成了具有核壳结构的树枝状介
            表面活性剂分子聚集而成的胶团、反胶团、囊泡等。                            孔 SiO 2 包覆上转换纳米粒子 UCNP@dMSN 材料,
                 硬模板法制备介孔 SiO 2 多是利用材料的内表面                     其具有高度有序的介孔结构和良好的单分散性,通
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