Page 136 - 《精细化工》2022年第7期
P. 136
·1422· 精细化工 FINE CHEMICALS 第 39 卷
3+
5+
2.1.2 XPS 分析 (129.2 eV)、P (130.1 eV)和 P (134.2~134.8 eV)。
图 2 是 MoP/SiO 2 -550-X(X=1、2、3)的 Mo 3d 对图 2 中各个 Mo 物种的拟合峰面积进行计算,结
和 P 2p 的 XPS 谱拟合曲线;表 1 和表 2 列出了不同 果列于表 1。可以看出,MoP/SiO 2 -550-2 催化剂上
δ+
Mo 3d 物种和 P 2p 物种的电子结合能及其表面原子 MoP 中 Mo 原子个数百分比是最高的(65.1%),
个数百分比。从图 2a~c 可知,MoP/SiO 2 -550-X 催化 高于 MoP/SiO 2 -550-1(53.4%)和 MoP/SiO 2 -550-3
4+
5+
剂上存在 4 种形成的 Mo 物种,分别是 Mo 、Mo 、 (60.0%)催化剂。相对应地,MoP/SiO 2 -550-2 催化
δ+
6+
δ–
Mo 和 MoP 中的 Mo ,其对应的结合能分别为 剂上 MoP 中 P 原子个数百分比(43.6%)也高于
6+
5+
4+
228.4(Mo 3d 5/2 )、229.3(Mo 3d 5/2 )、232.3(Mo MoP/SiO 2 - 550-1(37.2%)和 MoP/SiO 2 -550-3(39.9%)
δ+
3d 5/2 )和 227.9(Mo 3d 5/2 )eV;从图 2d~f 可知, 催化剂(表 2),进一步地说明,P/Mo 物质的量比
催化剂上存在 3 种形成的 P 物种,MoP 中的 P δ– 值为 2 时,在催化剂上形成了更多的 MoP 相。
图 2 系列 MoP/SiO 2 -550-X 催化剂的 Mo 3d(a~c)和 P 2p(d~f)的 XPS 谱图
Fig. 2 Mo 3d (a~c) and P 2p (d~f) XPS spectra of MoP/SiO 2 -550-X catalysts
表 1 MoP/SiO 2 -550-X 催化剂的 XPS 参数和 Mo 3d 不同贡献的原子比
Table 1 XPS parameters and atom ratios of the different contributions of Mo 3d obtained for reduced catalysts
6+
MoP Mo 4+ Mo 5+ Mo
催化剂 原子个数 原子个数 原子个数 原子个数
结合能/eV 结合能/eV 结合能/eV 结合能/eV
百分比/% 百分比/% 百分比/% 百分比/%
MoP/SiO 2-550-1 227.9 53.4 228.3 19.7 229.3 13.0 232.3 13.9
MoP/SiO 2-550-2 227.9 65.1 228.6 13.8 229.3 10.9 233.4 10.2
MoP/SiO 2-550-3 227.9 60.0 228.4 13.2 229.4 10.7 233.2 16.1
表 2 MoP/SiO 2 -550-X 催化剂的 XPS 参数和 P 2p 不同贡 2.1.3 比表面积及介孔孔容分布分析
献的原子比 图 3 为 SiO 2 载体和 MoP/SiO 2 -T-X(X=1、2、3)
Table 2 XPS parameters and atom ratios of the different 催化剂的氮气吸脱附等温线和孔径分布图。由图 3a
contributions of P 2p obtained for reduced catalysts
可知,其类型归属为典型的Ⅳ型吸脱附等温曲线,
MoP H 2PO 3 – PO 4
3–
且在相对压力 0.60~0.95 区间内观察到明显的滞后
原子个 原子个 原子个
催化剂 结合能/ 数百分 结合能/ 数百分 结合能/ 数百分 环,这表明催化剂内存在介孔结构。如图 3b 所示,
eV eV eV
比/% 比/% 比/% 其孔径分布范围主要集中在 11 nm 附近。表 3 列出
MoP/SiO 2- 129.2 37.2 130.1 21.2 134.7 41.6 了 SiO 2 载体和系列 MoP/SiO 2 -T-X 催化剂的织构性
550-1
MoP/SiO 2- 129.2 43.6 130.1 22.2 134.2 34.2 质参数。由表 3 可知,与 SiO 2 载体相比,引入 P 和
550-2 Mo 物种后,催化剂的比表面积和介孔孔容有所减
MoP/SiO 2- 129.1 39.9 130.1 19.0 134.8 41.1
550-3 小,这是因为部分 MoP 颗粒堵塞载体的孔道。尽管