Page 153 - 《精细化工》2021年第10期
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第 10 期            吴浩飞,等:共沉淀法制备 Cu-Mn-Al 尖晶石催化剂用于甲醇水蒸气重整制氢                               ·2083·


                 CO 选择性(S CO ):                                变化幅度与 Mn 含量关系不大,但相比于 CA,均表
              S CO  /%     CO  /(  CO      CO 2      H 2 ) 100       (2)   现出明显增大的现象。说明部分 Mn 取代 Al 对催化
            式中:F R 为标准状况下产品气体总流量(mL/min),                      剂的比表面积及孔结构有很大的影响。由图 1 可知,
            用 N 2 标定;F 为甲醇溶液进料流量(mL/min);ρ                     Mn 引入后样品依然保持宽泛的孔径分布,但 6~10
            为甲醇溶液的密度(g/mL);ω 为水醇物质的量比;                         nm 孔径范围的峰强度随 Mn 含量的增加而减弱,孔
            φ 为气体的体积分数(%)。                                     径分布逐渐收缩,呈现单峰趋势,说明孔结构有显
            1.4   催化剂表征                                        著变化。

                 比表面积及孔结构(BET):使用比表面积及孔
            径分析仪,样品首先通入 N 2 脱气,保持 300  ℃恒
            温 2 h,N 2 吸附-脱附曲线在液氮下测定。程序升温
            还原(H 2 -TPR):使用化学吸附仪,样品首先通入
            Ar 脱气,保持 300  ℃恒温 1 h,随后切换成 H 2 体积
            分数为 10%的 H 2 /Ar 混合气体,以 10  ℃/min 的升
            温速率升至 900  ℃,用 TCD 检测 H 2 消耗量。XRD:
            Cu 靶(λ=0.154056 nm),扫描步长为 0.02°,扫描速
            度为 10 (°)/min,管电压为 40 kV,管电流为 30 mA。

            SEM 测试采用加速电压 200 kV。XPS:使用 X 射线光
            电子能谱仪,X 射线激发源为 Al K α (光子能量为                                 图 1  CM x A 催化剂的孔径分布
                                           –7
            1486.6 eV),分析室真空度<1.0×10  Pa,以 C 1s 的                  Fig. 1    Pore size distribution of CM x A catalysts

            结合能(284.80 eV)为能量标准进行荷电校正。
                                                               2.2  H 2 -TPR 表征
                                                                   为研究催化剂的还原性能,对 CM x A 催化剂进
            2   结果与讨论
                                                               行了 H 2 -TPR 测试,结果如图 2 所示。以 CA 谱图为
            2.1  BET 表征                                        例,还原峰分为 3 部分         [26] ,依次归属为非尖晶石结
                 催化剂的孔结构数据如表 1 和图 1 所示。由表                      构的 CuO 物种(160~260  ℃)、易还原的尖晶石结
            1 可知,不含 Mn 样品 CA 的比表面积最大,为 68                      构 Cu 物种(300~500  ℃)和难还原的尖晶石结构
              2
            m /g;随着 Mn 对 Al 的替代,样品的比表面积不断                      Cu 物种(500~900  ℃)3 类。随 Mn 含量上升,尖晶
                                            2
            减小,CM 0.5 A 样品最小,为 52 m /g。同时观察到                   石 Cu 的还原峰位置(300~500  ℃)向高温区偏移,具
            孔体积逐渐增大。另外,Mn 引入后,样品平均孔径                           体结果如表 1 所示。

                                              表 1  CM x A 催化剂的物理化学性质
                                       Table 1    Physicochemical properties of CM x A catalysts
                      催化剂                CA        CM 0.1A     CM 0.2A     CM 0.25A     CM 0.3A     CM 0.5A
                              2
                 BET 比表面积/(m /g)         68          65          60          58           56          52
                 孔体积 V/(cm /g)          0.149       0.226       0.275       0.277        0.287       0.304
                           3
                 平均孔径/nm                10.74       17.47       18.87       18.20        17.97       17.79
                 尖晶石粒径 d /nm            16.7        18.3         20.3        20.3        22.3        47.8
                          ①
                  ②
                 a /nm                  0.8061      0.8076      0.8093      0.8106      0.8107      0.8121
                 X 尖晶石/% ③              72.1        74.7         73.6        75.1        74.7        77.3
                            ④
                 X 难还原尖晶石/X 尖晶石 /%      40.8        40.6         60.1        60.3        72.3        48.1
                 ①通过 XRD 谱图,用谢乐公式计算的尖晶石晶粒尺寸;②尖晶石的晶胞参数;③通过 H 2-TPR 谱图计算的样品中尖晶石相 Cu
            占总 Cu 的摩尔分数;④通过 H 2-TPR 谱图计算的样品中难还原的尖晶石相 Cu 占尖晶石相 Cu 的摩尔分数。

                 由表 1 可知,CA 中尖晶石摩尔分数为 72.1%,                   所示,当引入更多 Mn,除 CM 0.5 A 有所不同外,样
            含 Mn 样品中尖晶石相 Cu 的摩尔分数均有所上升,                        品中非尖晶石结构的 CuO 物种还原峰逐渐向低温方
            表明 Mn 的引入使 Cu 更易形成尖晶石结构。同时可                        向偏移,而易还原尖晶石物种的还原峰的峰温明显
            以观察到,除了 CM 0.5 A 外,难还原尖晶石物种占尖                      向高温方向偏移,这说明 Mn 与 Cu 之间的相互作用
            晶石物种的比例也因 Mn 的引入而增大,从 CA 的                         影响了 Cu 的氧化还原性能,随着 Mn 含量增加,尖
            40.8%上升为 CM 0.3 A 的 72.3%。除此之外,如图 2a               晶石结构中的 Cu 更难被还原。CM 0.5 A 样品中出现
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